研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、研究開発費 - 半導体関連機器事業
- 【期間】
| 年度 | 研究開発費 - マテリアルプロセシング | のれん償却額 | 研究開発費 - 半導体関連機器事業 |
|---|
| 2008/03 | - | | 4百万 | | - | |
| 2009/03 | - | | 6百万 | +50% | - | |
| 2010/03 | - | | 4百万 | -33.3% | - | |
| 2010/09 | - | | 5百万 | +25% | - | |
| 2010/12 | - | | 30百万 | +500% | - | |
| 2011/03 | - | | 56百万 | +86.7% | - | |
| 2011/09 | - | | 51百万 | -8.9% | - | |
| 2012/03 | - | | 102百万 | +100% | - | |
| 2012/09 | - | | 51百万 | -50% | - | |
| 2013/03 | - | | 102百万 | +100% | - | |
| 2013/09 | - | | 49百万 | -52% | - | |
| 2014/03 | - | | 100百万 | +104.1% | - | |
| 2014/09 | - | | 51百万 | -49% | - | |
| 2015/03 | - | | 102百万 | +100% | - | |
| 2015/09 | - | | 43百万 | -57.8% | - | |
| 2016/03 | - | | 51百万 | +18.6% | - | |
| 2016/09 | - | | 2百万 | -96.1% | - | |
| 2017/03 | - | | 4百万 | +100% | - | |
| 2017/09 | - | | 2百万 | -50% | - | |
| 2018/03 | - | | 3百万 | +50% | - | |
| 2018/09 | - | | 1百万 | -66.7% | - | |
| 2019/03 | - | | 1百万 | ±0% | 20.9億 | |
| 2020/03 | - | | - | | 19.8億 | -5.2% |
| 2021/03 | - | | - | | 20.1億 | +1.4% |
| 2022/03 | - | | - | | 20.7億 | +2.7% |
| 2023/03 | - | | - | | 21.2億 | +2.5% |
| 2024/03 | 24.8億 | | - | | - | |
| 2024/09 | - | | 34百万 | 大幅増 | - | |
| 2025/03 | 28.2億 | +13.7% | 68百万 | +100% | - | |
