6622 ダイヘン

時価

1552億円

PER 予

11.33倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.06倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.73%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング、研究開発費 - 半導体関連機器事業

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング		研究開発費 - 半導体関連機器事業
2019/03	-		20.9億
2020/03	-		19.8億	-5.2%
2021/03	-		20.1億	+1.4%
2022/03	-		20.7億	+2.7%
2022/06	146億		-
2022/09	354億	+142.5%	-
2022/12	530億	+49.9%	-
2023/03	762億	+43.6%	21.2億	+2.5%
2023/06	127億	-83.4%	-
2023/09	263億	+107.6%	-
2023/12	389億	+48.1%	-
2024/03	559億	+43.6%	-
2024/09	318億	-43.2%	-

2019年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億9200万

2020年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 19億8400万

2021年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億1100万

2022年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: -
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 20億6500万

2022年6月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 145億8700万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2022年9月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 353億6900万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2022年12月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 530億2800万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2023年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 761億5700万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: 21億1700万

2023年6月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 126億6900万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2023年9月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 263億
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2023年12月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 389億4500万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2024年3月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 559億3400万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -

2024年9月

外部顧客への売上高 - マテリアルプロセシング: 317億5200万
研究開発費 - 半導体関連機器事業: -