(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が引き続き堅調に推移いたしました。
このような状況の下、中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の開発・市場投入に注力いたしました結果、受注高は1,110億2千1百万円(前年同四半期比6.1%増)、売上高につきましても1,028億9百万円(前年同四半期比12.5%増)となりました。利益面におきましても、売上高の増加と製造工程のロボット化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は64億4千7百万円(前年同四半期比19億3千3百万円増)、経常利益は69億2千6百万円(前年同四半期比22億9百万円増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、48億4千万円(前年同四半期比16億8千万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
日本国内での太陽光発電用パワーコンディショナーや電圧調整機器等の需要減少の影響によりまして、受注高は481億9千1百万円(前年同四半期比8.4%減)、売上高は448億2千3百万円(前年同四半期比4.3%減)となり、営業利益は29億4千7百万円(前年同四半期比7億1千2百万円減)となりました。
② 溶接メカトロ事業
中国及び東南アジアでの自動化投資が堅調を維持しておりますことに加え、日本国内においても自動車業界向けや人手不足が続く建設業界向けのロボット販売が増加いたしました。その結果、受注高は331億5千7百万円(前年同四半期比15.0%増)、売上高は313億3千2百万円(前年同四半期比10.7%増)となり、営業利益は23億2千9百万円(前年同四半期比5億4千2百万円増)となりました。
③ 半導体関連機器事業
ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に3次元メモリーやDRAM向けの設備投資が拡大しております。また、有機ELパネル製造装置の投資につきましても堅調に推移しておりますことから、受注高は295億2千4百万円(前年同四半期比28.2%増)、売上高は265億4千万円(前年同四半期比64.6%増)となり、営業利益は41億3千3百万円(前年同四半期比25億円増)となりました。
④ その他
売上高は1億4千7百万円、営業利益は6千6百万円となり、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、高周波電源システムの増産に伴うたな卸資産の増加などにより1,610億4千万円(前連結会計年度末比93億3千1百万円増)となりました。
負債合計は支払手形及び買掛金の増加などにより808億5千8百万円(前連結会計年度末比44億3千4百万円増)となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加などにより801億8千1百万円(前連結会計年度末比48億9千6百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.1%から0.3ポイント上昇して46.4%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は43億2千4百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。