芝浦メカトロニクス（6590）の資産の部 - メカトロニクスシステムの推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

2025/06/17 14:13

#2 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	18,391	ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム

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#3 事業の内容

なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分	主要製品名	当社及び関係会社の位置付け
		製造	販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス	半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等	・当社・芝浦エレテック㈱	・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司
メカトロニクスシステム	半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等	・当社・芝浦プレシジョン㈱	・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム	自動販売機自動券売機等	・芝浦自販機㈱	・芝浦自販機㈱

事業の系統図は次のとおりであります。

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#4 会計方針に関する事項（連結）

数理計算上の差異については、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数(10年)による定額法により按分した額をそれぞれ発生の翌連結会計年度から費用処理しております。
未認識数理計算上の差異については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。
(5) 重要な収益及び費用の計上基準

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#5 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
ファインメカトロニクス	730
メカトロニクスシステム	228
流通機器システム	90

(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況

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#6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長

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#7 研究開発活動

研究開発費は1,496百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・OLEDモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用OLB装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	前年同期比(%)
ファインメカトロニクス(百万円)	31,812	102.0
メカトロニクスシステム(百万円)	22,648	153.8
流通機器システム(百万円)	5,009	176.4

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。
2.不動産賃貸の生産高計上はありません。

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#9 追加情報、連結財務諸表（連結）

(2)信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度281百万円、43千株、当連結会計年度210百万円、32千株であります。

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