6590 芝浦メカトロニクス

6590
2024/04/19
時価
843億円
PER 予
10.66倍
2010年以降
赤字-54.4倍
(2010-2023年)
PBR
2.2倍
2010年以降
0.37-2.25倍
(2010-2023年)
配当 予
2.81%
ROE 予
20.67%
ROA 予
8.5%
資料
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資産の部 - メカトロニクスシステム

【期間】
  • 通期

連結

2013年3月31日
127億5000万
2014年3月31日 -11.25%
113億1600万
2015年3月31日 +22.98%
139億1600万
2016年3月31日 -20.86%
110億1300万
2017年3月31日 -4.01%
105億7100万
2018年3月31日 +23.3%
130億3400万
2019年3月31日 +8.06%
140億8500万
2020年3月31日 -23.12%
108億2800万
2021年3月31日 -25.71%
80億4400万
2022年3月31日 +25.02%
100億5700万
2023年3月31日 +7.32%
107億9300万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」および「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビルおよび土地を賃貸しております。
2023/06/22 15:57
#2 事業の内容
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
区分主要製品名当社及び関係会社の位置付け
製造販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等・当社・芝浦エレテック㈱・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション
メカトロニクスシステム半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等・当社・芝浦プレシジョン㈱・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム自動販売機自動券売機等・芝浦自販機㈱・芝浦自販機㈱
事業の系統図は次のとおりであります。
0101010_001.png
2023/06/22 15:57
#3 会計方針に関する事項(連結)
数理計算上の差異については、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数(10年)による定額法により按分した額をそれぞれ発生の翌連結会計年度から費用処理しております。
未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
2023/06/22 15:57
#4 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2023年3月31日現在
ファインメカトロニクス687
メカトロニクスシステム243
流通機器システム88
(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況
2023/06/22 15:57
#5 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長
2023/06/22 15:57
#6 研究開発活動
研究開発費は1,181百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
液晶、OLEDモジュール組立装置では、車載用及び次世代ディスプレイ用OLB装置の開発を、半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用、μLED用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。
2023/06/22 15:57
#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)前年同期比(%)
ファインメカトロニクス(百万円)24,503136.0
メカトロニクスシステム(百万円)15,223111.5
流通機器システム(百万円)1,677109.9
(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。
2.不動産賃貸の生産高計上はありません。
2023/06/22 15:57
#8 追加情報、連結財務諸表(連結)
(2)信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度23百万円、6千株、当連結会計年度13百万円、3千株であります。
2023/06/22 15:57