有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

なお、受注高は、半導体前工程では全体として堅調に推移したものの、特に好調であった前年同期に比べ減少しました。FPD前工程では顧客の設備投資の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、11,521百万円(前年同期比47.2%減)となりました。
(メカトロニクスシステム部門)
売上高は、半導体後工程では前年同期に比べ減少しましたが、その中でも先端パッケージ向け装置は堅調に推移しました。FPD後工程では、前年度、特に後半の受注が低調だったことを受け前年同期に比べ減少しました。真空応用装置も前年同期に比べ減少しましたが、半導体分野向けは堅調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ減収となり、2,055百万円(前年同期比51.8%減)となりました。

2023/08/09 13:19