有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2015/08/10 10:11
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △10 四半期連結損益計算書の経常損失(△) △767
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2015/08/10 10:11
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 42 四半期連結損益計算書の経常損失(△) △47 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体分野は、顧客の設備投資時期の調整などにより前工程向け装置の受注は減少しましたが、後工程向けボンディング装置の受注が増加しました。2015/08/10 10:11
こうした中で、当第1四半期連結累計期間の業績は、受注高は12,073百万円(前年同期比7.7%減)、売上高は10,114百万円(前年同期比53.1%増)、営業損失は70百万円(前年同期は営業損失736百万円)となりました。経常損失は47百万円(前年同期は経常損失767百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は246百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失1,057百万円)となりました。
②セグメントの業績について