売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2016/02/12 9:32

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体分野は、顧客の設備投資時期の調整などにより前工程向け装置の受注が減少しましたが、モバイル機器用半導体の需要増を受けて後工程向けボンディング装置の受注は増加、全体として受注は減少し、売上は前工程向け装置および後工程向けボンディング装置ともに増加しました。
こうした中で、当第3四半期連結累計期間の業績は、受注高は32,810百万円(前年同期比4.0%増)、売上高は31,907百万円(前年同期比9.4%増)となりました。利益については、営業利益は494百万円(前年同期は営業損失110百万円)、経常利益は473百万円(前年同期は経常利益8百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は183百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失433百万円)となりました。
②セグメントの業績について

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