経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2015年6月30日
- 1億1800万
- 2016年6月30日 +27.12%
- 1億5000万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2016/08/09 11:13
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △22 四半期連結損益計算書の経常利益 231
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2016/08/09 11:13
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △22 四半期連結損益計算書の経常利益 231 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体製造装置は、顧客の投資時期のズレやモバイル機器用製造装置の需要減などもあり受注は減少しましたが、前工程装置の売上が伸びたため、売上は増加しました。全体として、受注は減少し、売上は若干増加となりました。また、収益性の高い装置の売上に占める割合が増加したことなどにより、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益は増加しました。2016/08/09 11:13
当第1四半期連結累計期間の業績は、受注高は8,266百万円(前年同期比31.5%減)、売上高は10,392百万円(前年同期比2.7%増)、営業利益は284百万円(前年同期は営業損失70百万円)となりました。経常利益は231百万円(前年同期は経常損失47百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は24百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失246百万円)となりました。
②セグメントの業績について