経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2019年12月31日
- 12億3500万
- 2020年12月31日 -75.55%
- 3億200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2021/02/10 15:29
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △68 四半期連結損益計算書の経常利益 2,603
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2021/02/10 15:29
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △80 四半期連結損益計算書の経常利益 1,715 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体業界については、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けの設備投資がいずれも順調に推移しました。2021/02/10 15:29
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高は31,954百万円(前年同期比8.1%減)、営業利益は1,833百万円(前年同期比33.4%減)、経常利益は1,715百万円(前年同期比34.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,168百万円(前年同期比34.8%減)となりました。
なお当第3四半期(10-12月)の受注高は、半導体を中心に順調に推移し、前四半期(7-9月)から増加しましたが、当第3四半期連結累計期間の受注高は、一部顧客の投資計画の後ろ倒しなどが影響し、30,671百万円(前年同期比6.6%減)となりました。