#1 会計上の見積りの変更、四半期連結財務諸表（連結）: その結果、当第3四半期連結会計期間より今後必要と見込まれる金額を合理的に見積ることが可能となったため、期間損益計算をより精緻に行うために、過去の実績等を基礎として算出した見積額を製品保証引当金として計上する方法に変更しております。
この結果、従来の方法によった場合と比較して営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益はそれぞれ120百万円減少しております。
2022/02/10 13:40
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当第3四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、半導体業界については、引き続きIoT、5G、AIなどの強い需給を受け、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも順調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界については、一部顧客の投資計画再開の動きがありました。また、部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野が増加したもののFPD分野が減少し、33,669百万円(前年同期比5.4%増)となりました。一方、利益面では、半導体分野の売上増加と利益率の改善により、営業利益は2,973百万円(前年同期比62.2%増)、経常利益が2,830百万円(前年同期比65.0%増)と、前年同期に比べ大幅な増益となりました。また、2021年5月13日公表のとおり、当社横浜事業所内再開発の一環として老朽化した建物を取り壊したことに伴い、第1四半期連結累計期間において特別損失613百万円を計上しましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,523百万円(前年同期比30.4%増)と増益となりました。
なお、受注高は、特に当第3四半期連結会計期間の受注高が半導体分野での顧客の旺盛な投資から高水準となり、24,231百万円(前年同期比94.2%増)となりました。当第3四半期連結累計期間においても、半導体分野は前工程、後工程とも好調に推移し、FPD分野は前工程が低水準の一方で、後工程は順調に推移しました。この結果、当第3四半期連結累計期間における受注高は53,575百万円(前年同期比74.7%増)となりました。
2022/02/10 13:40