経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	△147
四半期連結損益計算書の経常利益	2,830

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2023/02/13 14:12

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	△523
四半期連結損益計算書の経常利益	7,782

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2023/02/13 14:12

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第3四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコン、テレビの需要減速を受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に一部設備投資に見直しの動きがあったものの、引き続きロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界においては、設備投資が全般的に調整傾向となりました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では前年同期同等となり、全体では45,457百万円(前年同期比35.0%増)となりました。利益面では、半導体前工程の売上増加と利益率の改善により営業利益が8,316百万円(前年同期比179.7%増)、経常利益が7,782百万円(前年同期比175.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が6,139百万円(前年同期比303.1%増)となりました。
なお、受注高は、半導体前工程が堅調に推移しました。FPD分野では顧客の設備投資計画の見直しがあり、低調に推移しました。この結果、当第3四半期連結累計期間における受注高は58,865百万円(前年同期比9.9%増)となりました。

2023/02/13 14:12