#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）: 具体的には、長期目標を「社会変化を見据えた最先端技術の開発・提供により、デジタルを活用したより豊かで創造的な社会を創出」とし、戦略として、当社の強みであるコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜等)を活用したグローバルニッチトップ製品を半導体分野を中心に供給していくことなどに取り組んでおります。
この取組により、当連結会計年度における目標である連結売上高700億円、連結営業利益100億円、ROS14.3%、ROE17.6%(2024年5月9日公表の当連結会計年度業績予想値)に対し、連結売上高809億円、連結営業利益141億円、ROS17.5%、ROE24.0%を達成いたしました。
ロ.研究開発・製造プロセスで産業競争力の維持・向上に貢献
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#2 役員報酬（連結）: イ.賞与
当社の賞与(業績連動報酬)は、役位、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度に応じて算定されます。賞与が短期のインセンティブとして機能するよう、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度は、業績予測値として公表した当該連結会計年度の売上高、営業利益等に基づくものといたしました。当連結会計年度の目標と実績は次のとおりです。

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#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。
経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、FPD分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円(前年同期比19.8%増)となりました。
利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円(前年同期比20.9%増)、経常利益が13,977百万円(前年同期比20.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円(前年同期比17.5%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円(前年同期比12.8%増)となりました。
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