固定資産

有報情報

#1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表（連結）

3.報告セグメントごとの資産に関する情報
当社グループは、カメラモジュール事業の譲渡に関して、連結子会社のSaigon STEC Co., LTD.(以下、「SSTEC社」といいます。)の持分を譲渡し連結の範囲から除外するとともに、持分譲渡後のSSTEC社に対して、保有する資産(棚卸資産、有形固定資産)の譲渡を行っております。
また、当社は連結子会社のシャープ福山レーザー㈱(以下、「SFL社」といいます。)に対し、会社分割(吸収分割)によりSFL社事業に関する権利義務を承継させたうえ、株式譲渡によりSFL社を連結の範囲から除外いたしました。

2025/11/14 15:30

#2 事業譲渡益の注記

当社のカメラモジュール事業を譲渡したことによるものであり、その内訳は以下のとおりであります。
なお、本事業譲渡の詳細は「注記事項(企業結合等関係)」に記載しております。また、当中間連結会計期間末時点で一部の有形固定資産の譲渡が進行中であることなどから、事業譲渡益の金額は今後変動する予定です。

内容		金額
	棚卸資産	△228百万円
	有形固定資産	104百万円
事業譲渡に伴う費用		△942百万円

2025/11/14 15:30

#3 企業結合等関係、中間連結財務諸表（連結）

当社の連結子会社であるシャープセンシングテクノロジー㈱(以下、「SSTC社」といいます。)は、保有するSaigon STEC Co., LTD.(以下、「SSTEC社」といいます。)の持分を、親会社である鴻海精密工業股份有限公司の子会社、Fullertain Information Technologies Ltd. - B.V.I.に譲渡(以下、「本持分譲渡」といいます。)いたしました。本持分譲渡に伴い、SSTEC社を当社の連結範囲から除外しております。
また、本持分譲渡後のSSTEC社に対して、当社あるいはSSTC社が保有する資産(棚卸資産、有形固定資産)を譲渡することとしており、当中間連結会計期間末までに棚卸資産の譲渡は完了しておりますが、一部の有形固定資産の譲渡は進行中であります。
1 事業分離の概要

2025/11/14 15:30

#4 固定資産売却益の注記（連結）

当中間連結会計期間(自 2025年4月1日 至 2025年9月30日)
当社グループの財務改善を図るため、当社及び連結子会社の堺ディスプレイプロダクト㈱が保有する堺工場の固定資産の一部を、KDDI㈱へ譲渡したことなどによるものであります。

2025/11/14 15:30

#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(財政状態)
当中間連結会計期間末の財政状態について、資産合計は、事業譲渡に伴う有形固定資産の減少などにより、前連結会計年度末に比べ36,659百万円減少の1,417,071百万円となりました。負債合計は、借入金の返済などにより、前連結会計年度末に比べ90,225百万円減少の1,195,795百万円となりました。また、純資産合計は、親会社株主に帰属する中間純利益を計上したことなどにより、前連結会計年度末と比べ53,566百万円増加し、221,275百万円となりました。
(棚卸資産)

2025/11/14 15:30

#6 重要な契約等（連結）

(2) その他の契約

相手先	国名又は地域	契約内容
KDDI㈱	日本	2025年4月4日、当社及び連結子会社である堺ディスプレイプロダクト㈱が保有する堺工場の固定資産の一部を、KDDI㈱へ譲渡いたしました。本件の譲渡価額は10,000百万円であります。(注)1
㈱みずほ銀行㈱三菱UFJ銀行	日本	2025年8月8日、㈱みずほ銀行及び㈱三菱UFJ銀行との間で、総額200,000百万円のコミットメントライン契約を締結(更改)いたしました。借入可能期間を2026年4月28日まで延長するものであります。(注)2、3

なお、2024年4月1日以前に締結されたシンジケートローン契約については、「企業内容等の開示に関する内閣府令及び特定有価証券の内容等の開示に関する内閣府令の一部を改正する内閣府令」附則第3条第6項により記載を省略しております。
(注)1 当社及び連結子会社の堺ディスプレイプロダクト㈱との契約であります。

2025/11/14 15:30