有価証券報告書-第91期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(1) 対処すべき課題
世界経済においては、緩やかな経済成長が見込まれる先進国に対し、新興国では経済の調整局面が続くことが予想されます。国内経済においては、政府の経済振興策の継続を背景に緩やかな経済成長が続くものと予想されますが、国内外の市場は急速に変化しており、競争の激しさは更に増しております。
このような事業環境のもと、中期経営計画「HK-AV10」の最終年度となる2015年度の目標達成に向け、「スマトラプロジェクト(Hitachi Smart Transformation Project)」を通じてキャッシュ・フロー改善を促進し、事業の持続的な成長を実現していくための資金確保に取り組むとともに、次の施策を推進してまいります。
(映像・無線ネットワーク)
①国内ベースロード事業の強化
防災行政無線システム等の当社の強みとする事業を盤石なものとするため、当社グループ内の連携や日立グ
ループとの連携を強化し、小規模化や高度化等刻々と変化する市場ニーズを先取りした製品やソリュー
ション・サービスの高付加価値化を図ります。
②グローバルビジネスの拡大
アジアにおける現地法人設立による事業体制の強化、南米子会社のグローバル生産体制の増強、北米子会社及び中東における提携先企業との連携強化等を通じて、当社の将来の事業基盤確立に向けて海外売上収益比率の増加をめざします。
③次世代事業の立ち上げ
IoT(Internet of Things)関連システム、高度・広域セキュリティーシステム等の分野において、事業の成長に向けて次世代事業を立ち上げるべく、プロジェクト体制を整備して取り組みます。
④ソリューション・サービス事業の拡充
当社グループ内の連携や日立グループとの連携を強化し、民需システムや地域密着型の小規模ソリューション事業の拡大を図り、社会イノベーション事業の拡幅に向けた取り組みを推進してまいります。
(エコ・薄膜プロセス)
①縦型装置のシェアの維持・拡大
顧客ニーズを先取りした営業提案活動の推進や顧客との共同開発の強化を通じて、縦型装置の特質を生かした攻めの事業展開を推進するほか、高生産性次世代製品の投入により、シェアの維持と更なる拡大をめざします。
②新分野、新事業の立ち上げ
半導体製造プロセスの急速な進化に伴う微細化、三次元化等の新たなプロセスソリューションへの顧客要求に応えるための取り組みを強化し、新プロセス、新分野において次の柱となる事業の確立をめざします。
③生産・開発体制の強化
品質管理の高度化、生産能力の増強により顧客要求に即応できる体制を整備するとともに、原材料調達の最適化、設計の合理化等により市場環境の急激な変化にも耐え得る柔軟な生産体制を維持します。
④地産地消の強化
完全子会社化を企図して公開買付けを実施した韓国子会社において、当社グループ内における機能分担の整備や人的交流の拡大を促進し、現地での生産や調達の拡大、サービスの向上により事業の効率性や顧客満足度の向上と事業の拡大を図ります。
⑤サービス事業の高度化
プロダクト・ライフサイクル・ビジネスとして順調な拡大を続けるサービス事業を更に強化するとともに、既納入機器の増加に伴うビジネス機会を生かし、売上収益の更なる拡大をめざします。
これからも当社グループは、「幸福で安心・安全な社会を実現すべく、優れた技術で価値を創造し未来を切り拓きます。」とする企業理念のもと、日立グループの一員として、「お客様に信頼され、次の時代に価値を創造する社会イノベーター」の実現をめざしてまいります。
(2) 株式会社の支配に関する基本方針
当社は、広く株主全般に提供される価値の最大化を重要な経営目標と位置付けており、各期の経営成績や中長期の経営施策などについて、株主・投資家の皆様に対して、積極的に開示することに努めております。
当社株式の大量取得を目的とする買付者が現れた場合の対応につきましては、その具体策などを予め定めるものではありませんが、買付者の事業計画については社外の専門家も含めて慎重に検討し、当社の企業価値・株主共同の利益に資さないと判断された場合は、対抗措置の要否及び内容等を速やかに決定し、実行する体制を整えます。