有価証券報告書-第92期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、ユビキタス社会の基盤となる映像・無線、半導体製造分野への製品提供を通じて安全で豊かな社会に貢献するため、研究開発活動に注力しております。
当社の研究開発活動は、大きく3つのフェーズで進めております。第一は、各事業部門及びグループ各社が行う新製品・新技術の開発、第二は、各事業部門が行う次世代製品及び技術の開発、第三は、(株)日立製作所の研究所や大学等の外部機関と連携を図りながら進める次々世代をターゲットとした先端技術応用製品の開発であります。これら3フェーズの研究開発体制により、現在から将来までを見据えた研究開発を行っており当社グループの持続的な発展を期しております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費は、総売上収益の6.3%にあたる11,383百万円となっております。
当社グループの持つ基盤技術は、無線通信、画像・映像処理、半導体デバイス用熱プロセスの分野で、それぞれの技術を活かして先端的な製品をお客様に提供してまいりました。今後も、デジタル化、通信と放送の融合、高品位化、半導体デバイスの微細化という市場ニーズに対応した新製品を提供してまいります。
セグメント別の研究開発活動を示すと次のとおりであります。
映像・無線ネットワーク:無線通信システム分野では、防災移動系システム・固定系差別化機能開発、省電力セキュリティ用無線端末、IoT(Internet of things)/M2M(Machine to Machine)向け通信モジュール、鉄道向け携帯電話不感地帯対策用光伝送装置、高速無線リピータ、地上波高速IP通信機器の小型化、放送システム分野では、総務省からの周波数有効利用の一環としての1.2/2.3GHz帯超小型一体型FPU装置、マルチフォーマットBOXカメラ、次世代サテライト装置、監視システム分野では、汎用/車載用NDR(Network Digital Recorder)、屋外電動ドームHDカメラ、3板式フルHD高感度一体型カメラ、セキュリティシステムプラットフォームを開発いたしました。当事業に係る研究開発費は5,947百万円となっております。
エコ・薄膜プロセス: 半導体市場はスマートフォン・タブレット及びIoT等が牽引し今後も伸張すると予想され、デバイスの更なる高機能化、高集積化が要求されています。この様な要求に対応し、当社では立体チャネルデバイス・3次元積層メモリ(不揮発性高速RAM)に適応する高機能成膜技術や、ニューメモリ等の新デバイスに対応するプロセス低温化・高品質膜成膜技術等々の研究・開発を推進しております。主力製品である縦型装置は多数枚のウエハに同時成膜できることから、高機能・3次元構造対応成膜を低コストで実現可能ですが、さらなる処理時間短縮・パーティクル低減・均一性向上を目指して技術開発を推進中です。また、枚葉装置分野ではプラズマ等の活性化技術を駆使し、低温で膜質向上を実現できる多種のトリートメント技術を開発中です。新規の原料供給系、反応室、排気系等の要素技術については、シミュレーション技術を駆使するとともに、大学、各種研究機関および原料メーカ・各種機器メーカとの技術交流・共同開発も積極的に実施し、効率的な開発を行っております。当事業に係る研究開発費は5,436百万円となっております。