サンケン電気（6707）ののれん - 半導体デバイス事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30

#2 事業等のリスク

品質問題	影響度:中 期間:中
内容	対応
当社グループは、生産能力の拡大や製品競争力の維持を目的として、生産設備等の有形固定資産及び企業買収に伴い生じるのれん等の無形固定資産を計上しております。これらの資産については、将来の不確実な経済情勢の変動、市場環境の変化、顧客動向等による事業計画の未達等により収益性が低下した場合、当該資産グループにおいて、減損の兆候が識別される可能性があります。その結果、当該資産グループの帳簿価額を回収可能価額まで減額する減損損失を計上する必要性が生じた場合には、当社グループの業績に重要な影響を及ぼす可能性があります。	当社グループでは、投資実行時において収益性や投資回収期間について複数シナリオに基づく検証を行い、投資判断を実施しております。また、投資後においては、事業計画に対する進捗についてモニタリングを継続的に実施し、減損の兆候の有無を把握しております。収益性の低下が認められる場合には、原因分析を行った上で、販売施策の見直しやコスト削減等の対応を講じるとともに、必要に応じて将来キャッシュ・フローの見直しを実施し、減損リスク及び影響の早期把握に努めております。
持分法適用関連会社及び出資先の業績	影響度:中 期間:中

2026/06/24 15:30

#3 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

(5) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額

2026/06/24 15:30

#4 会計方針に関する事項（連結）

のれんの償却方法及び償却期間
のれんについては、その効果の発現する期間を個別に見積り、20年以内の合理的な期間で均等償却を行っております。2026/06/24 15:30

#5 従業員の状況（連結）

① 連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(名)
半導体デバイス事業	2,683

(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況

2026/06/24 15:30

#6 有形固定資産等明細表（連結）

2.当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。

機械及び装置	半導体製造設備	358	百万円
ソフトウエア	基幹システムの改修等	103	百万円
のれん	株式会社パウデックの吸収合併	941	百万円

3.当期減少額のうち主なものは、次のとおりであります。

2026/06/24 15:30

#7 株式の取得により新たに連結子会社となった会社がある場合には、当該会社の資産及び負債の主な内訳（連結）

なお、株式会社パウデックは2025年10月1日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。

流動資産	318	百万円
固定資産	26
のれん	971
技術資産	54

2026/06/24 15:30

#8 減損損失に関する注記

当社グループは、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。
半導体デバイス事業において、生産設備等の収益性の低下により帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失(222百万円)として計上しています。
解体の意思決定をした遊休資産について、解体費用を減損損失(323百万円)として特別損失に計上しております。

2026/06/24 15:30

#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス事業	87,004	66.8

(注)1 金額は、販売価格で表示しております。
2 当連結会計年度において、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおり連結範囲の変更を行っております。

2026/06/24 15:30

#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30

#11 設備投資等の概要

当社においての生産設備・試験研究設備の購入等に556百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、新潟サンケン株式会社及び大連三墾電気有限公司等の連結子会社において生産設備増強等に5,333百万円の設備投資を行いました。
なお、当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
全社資産につきましては、当社の設備を中心に403百万円の設備投資を行いました。

2026/06/24 15:30

#12 負ののれん発生益（連結）

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30

#13 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

なお、在外子会社の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は、期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めて計上しております。
(8) のれんの償却方法及び償却期間
のれんについては、その効果の発現する期間を個別に見積り、20年以内の合理的な期間で均等償却を行っております。

2026/06/24 15:30

#14 重要な会計方針、財務諸表（連結）

グループ通算制度を適用しております。
(4) のれんの償却方法及び償却期間
のれんについては、その効果の発現する期間にわたり均等償却を行っております。グループ通算制度を適用しております。

2026/06/24 15:30