当社グループは、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。
半導体デバイス事業において、生産設備等の収益性の低下により帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失(222百万円)として計上しています。
解体の意思決定をした遊休資産について、解体費用を減損損失(323百万円)として特別損失に計上しております。

2026/06/24 15:30

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス事業	87,004	66.8

(注)1 金額は、販売価格で表示しております。
2 当連結会計年度において、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおり連結範囲の変更を行っております。

2026/06/24 15:30

#5 製品及びサービスごとの情報（連結）

1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30

#6 設備投資等の概要

当社においての生産設備・試験研究設備の購入等に556百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、新潟サンケン株式会社及び大連三墾電気有限公司等の連結子会社において生産設備増強等に5,333百万円の設備投資を行いました。
なお、当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
全社資産につきましては、当社の設備を中心に403百万円の設備投資を行いました。

2026/06/24 15:30

#7 負ののれん発生益（連結）

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30