建設仮勘定
連結
- 2022年3月31日
- 65億8400万
- 2023年3月31日 +93.04%
- 127億1000万
個別
- 2022年3月31日
- 5100万
- 2023年3月31日 -49.02%
- 2600万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注) 1 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定の合計であります。2023/06/23 15:00
2 土地の一部を賃借しております。[ ]は外書であります。 - #2 有形固定資産等明細表(連結)
- 3.当期減少額のうち主なものは、次のとおりであります。2023/06/23 15:00
機械及び装置 半導体製造設備 減損損失計上 51 百万円 工具、器具及び備品 半導体金型 減損損失の計上 34 百万円 建設仮勘定 半導体製造設備 減損損失の計上 9 百万円 ソフトウェア 生産管理システム 減損損失の計上 25 百万円 - #3 減損損失に関する注記(連結)
- 前連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。2023/06/23 15:00
当社グループは、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っています。用途 場所 種類 減損金額(百万円) 生産設備等 埼玉県新座市北野他 建設仮勘定等 1 生産設備等 インドネシア西ジャワ州ブカシ 工具、器具及び備品等 0
前連結会計年度において、半導体デバイス事業のうちユニット事業については、TVなど民生向け製品が前期に続き低調に推移したことなどにより営業損失を計上し、将来キャッシュ・フローが見込めないことから帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失に計上しております。