研究開発費 - 電子部品事業、連結子会社株式の追加取得による持分の増減、売上高 - センサ・コミュニケーション事業他2件
2019年3月
2020年3月
2021年3月
2022年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 連結子会社株式の追加取得による持分の増減
- -
- 売上高 - センサ・コミュニケーション事業
- 801億3300万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2361億900万
- 研究開発積立金の取崩
- -
2023年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 連結子会社株式の追加取得による持分の増減
- -3億1800万
- 売上高 - センサ・コミュニケーション事業
- 855億9100万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2740億6200万
- 研究開発積立金の取崩
- -
2023年9月
2024年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 連結子会社株式の追加取得による持分の増減
- -
- 売上高 - センサ・コミュニケーション事業
- 841億1000万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2586億1600万
- 研究開発積立金の取崩
- -
2024年9月
2025年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 連結子会社株式の追加取得による持分の増減
- -2億5100万
- 売上高 - センサ・コミュニケーション事業
- 842億2100万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2442億500万
- 研究開発積立金の取崩
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