研究開発費 - 電子部品事業、土地再評価差額金の取崩、資産の部 - モジュール・システム事業他2件
- 【期間】
| 年度 | 研究開発費 - 電子部品事業 | 土地再評価差額金の取崩 | 資産の部 - モジュール・システム事業 | セグメント間の内部売上高又は振替高 - センサ・コミュニケーション事業 | 平均臨時雇用人員 - モジュール・システム事業 |
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| 2019/03 | 186億 | | - | | - | | - | | - | |
| 2020/03 | 198億 | +6.5% | - | | - | | - | | - | |
| 2021/03 | 171億 | -13.8% | - | | - | | - | | - | |
| 2022/03 | - | | - | | 2361億 | | 146百万 | | - | |
| 2023/03 | - | | - | | 2741億 | +16.1% | 65百万 | -55.5% | 935 | |
| 2023/09 | - | | - | | - | | 12百万 | -81.5% | - | |
| 2024/03 | - | | - | | 2586億 | -5.6% | 23百万 | +91.7% | 1,330 | +42.25% |
| 2024/09 | - | | - | | - | | 18百万 | -21.7% | - | |
| 2025/03 | - | | - | | 2442億 | -5.6% | 22百万 | +22.2% | 1,302 | -2.11% |
