研究開発費 - 電子部品事業、土地再評価差額金の取崩、減価償却費 - モジュール・システム事業他2件
2019年3月
2020年3月
2021年3月
2022年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 土地再評価差額金の取崩
- -
- 減価償却費 - モジュール・システム事業
- 121億4200万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2361億900万
- セグメント間の内部売上高又は振替高 - センサ・コミュニケーション事業
- 1億4600万
2023年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 土地再評価差額金の取崩
- -
- 減価償却費 - モジュール・システム事業
- 177億4700万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2740億6200万
- セグメント間の内部売上高又は振替高 - センサ・コミュニケーション事業
- 6500万
2023年9月
2024年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 土地再評価差額金の取崩
- -
- 減価償却費 - モジュール・システム事業
- 175億4100万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2586億1600万
- セグメント間の内部売上高又は振替高 - センサ・コミュニケーション事業
- 2300万
2024年9月
2025年3月
- 研究開発費 - 電子部品事業
- -
- 土地再評価差額金の取崩
- -
- 減価償却費 - モジュール・システム事業
- 135億3400万
- 資産の部 - モジュール・システム事業
- 2442億500万
- セグメント間の内部売上高又は振替高 - センサ・コミュニケーション事業
- 2200万