有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。2024/06/27 11:15
(単位:百万円) - #2 主要な販売費及び一般管理費
- (単位:百万円)2024/06/27 11:15
前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 減価償却費 262 216 研究開発費 728 992 支払手数料 899 850 - #3 研究開発活動
- 当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。2024/06/27 11:15
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は4,482百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用604百万円が含まれております。
セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。