- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 11,626 | 26,651 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益(百万円) | 70 | 892 |
2026/06/22 9:15- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
2026/06/22 9:15- #3 セグメント表の脚注(連結)
3.各セグメントに属する主要な製品
| セグメント | 主要製品 |
| 半導体事業 | ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品 |
| 電源機器事業 | 直流電源、表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置 |
2026/06/22 9:15- #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/06/22 9:15 - #5 報告セグメントの概要(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2026/06/22 9:15- #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2026/06/22 9:15- #7 役員報酬(連結)
[業績連動報酬等に関する事項]
業績連動報酬等に係る業績指標は連結営業利益率及び連結売上高成長率としており、当該2つの指標を選択している理由は、業績向上に関わる重要経営指標としているためであります。当事業年度における当該各指標の実績は、連結営業利益率が5.2%、連結売上高成長率が4.8%であります。当社の業績連動報酬は、役位別の基準額に対して連結営業利益率及び連結売上高成長率に応じた係数を乗じて算定しております。
取締役の業績連動報酬の額は、指名・報酬諮問委員会において当事業年度の連結営業利益率及び連結売上高成長率に応じて審議し、取締役会に答申しております。取締役会は、同委員会の答申に基づき、取締役の業績連動報酬額を決定しております。
2026/06/22 9:15- #8 従業員の状況(連結)
① 連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体事業 | 259 | (16) |
| 電源機器事業 | 1,011 | (44) |
(注)1. 従業員数は就業人員数であり、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.臨時従業員には、パートタイマーが含まれております。
2026/06/22 9:15- #9 減損損失に関する注記(連結)
(減損損失に至った経緯)
当社の半導体事業において、事業環境の変化をふまえた収益性や今後の見通しなどを厳格に検討の上、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、検討をいたしました。今後の稼働・収益貢献に蓋然性のない一部の資産について減損損失として特別損失に計上いたしました。
(回収可能価額の算定方法)
2026/06/22 9:15- #10 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
| 1982年4月 | 当社入社 |
| 2018年4月 | 当社常務執行役員半導体製造本部長 |
| 2020年4月 | 当社常務執行役員半導体事業統括兼半導体製造本部長 |
| 2020年5月 | 三社電機(上海)有限公司董事長 |
| 2021年6月 | 当社取締役常務執行役員半導体事業統括兼半導体製造本部長 |
| 2023年4月 | 当社取締役専務執行役員電源機器事業統括兼電源機器製造本部長 |
2026/06/22 9:15- #11 研究開発活動
なお、当連結会計年度における研究開発費は1,432百万円であり、セグメント別の主な成果については、以下のとおりであります。
(1)半導体事業
(a) SiC-MOSFETモジュール(パワーモジュール等)
2026/06/22 9:15- #12 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
イ.現在または過去において当社グループの業務執行者
ロ.当社グループの主要な取引先(取引金額が直近事業年度における年間連結売上高の1%を超える支払いを行っている販売先及び仕入先)またはその親会社もしくは重要な子会社の業務執行者
ハ.当社グループの資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に依存している金融機関その他の大口債権者またはその親会社もしくは重要な子会社の業務執行者
2026/06/22 9:15- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 半導体事業
SiC※製品は、高効率な電力変換によるCO₂削減への貢献が期待されており、その需要は急速に拡大しています。これらの高性能デバイスは、省エネルギー化と電力の安定供給に大きく寄与することが期待されており、従来のデバイスとともに、次の施策を推進してまいります。
(a) 従来の建設関連、産業用設備に加えて新たにインフラ市場(モビリティ、再生可能エネルギー・蓄エネルギー、データセンターなど)にも注力し、多様なアプリケーションへの展開
(b) SiC製品をちゅうしんとした新製品の拡充と製品特性に基づく地域ごとの適切なグローバル展開
※ SiC(シリコンカーバイド)は、シリコンと炭素からなる化合物半導体です。従来のシリコン半導体に比べエネルギー効率の向上や小型化が期待されています。2026/06/22 9:15 - #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
このような状況のなか、当社グループでは、パーパス「パワーエレクトロニクスと創造力で、社会を前進させる。」のもと、事業機会の拡大に向け、商品開発の推進、販売力の強化及びサービス体制の充実に取り組んでおります。これらの施策は中期経営計画「CF26」に基づき推進しておりますが、その成果が業績に反映されるまでには一定の時間を要しております。加えて、顧客需要の変動や同業他社の動向など、事業環境の変化も業績に影響を及ぼしました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は266億5千1百万円(前期比4.8%増加)となりました。営業利益は13億8千6百万円(前期比29.1%増加)となりましたが、経常利益は持分法による投資損失を計上したことから11億3千7百万円(前期比3.7%減少)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は、半導体事業の一部の固定資産及び海外子会社の固定資産の減損損失を計上したこと、また、法人税、住民税及び事業税を4億2千6百万円計上したことから3億8千1百万円(前期比24.2%減少)となりました。
[セグメント別の状況]
2026/06/22 9:15- #15 脚注(取締役(及び監査役)(連結)
6.当社は執行役員制度を設けております。取締役を兼務していない執行役員は次のとおりです。
| 役名 | 氏名 | 職名 |
| 常務執行役員 | 丸山 博之 | 経営企画本部 副本部長 兼 経営企画部 部長 |
| 常務執行役員 | 足立 秀人 | 半導体事業本部 副本部長 企画・開発担当 |
| 執行役員 | 四方 幸 | 営業本部 営業企画部 部長 |
| 執行役員 | 岸本 博明 | 半導体事業本部 副本部長 製造担当 |
| 執行役員 | 久米 昭年 | 営業本部 副本部長 兼 半導体営業担当兼 海外営業統括部 部長 兼 三社電機(上海)有限公司 総経理 |
2026/06/22 9:15- #16 脚注(取締役(及び監査役))(議案)(連結)
6.当社は執行役員制度を設けております。取締役を兼務していない執行役員は次のとおりです。
| 役名 | 氏名 | 職名 |
| 常務執行役員 | 丸山 博之 | 経営企画本部 副本部長 兼 経営企画部 部長 |
| 常務執行役員 | 足立 秀人 | 半導体事業本部 副本部長 商品企画担当 |
| 執行役員 | 四方 幸 | 営業本部 営業企画部 部長 |
| 執行役員 | 岸本 博明 | 半導体事業本部 副本部長 製造担当 |
| 執行役員 | 久米 昭年 | 営業本部 副本部長 兼 半導体営業担当兼 海外営業統括部 部長 兼 三社電機(上海)有限公司 総経理 |
2026/06/22 9:15- #17 製品及びサービスごとの情報(連結)
| 半導体事業 | 電源機器事業 | 合計 |
| 外部顧客への売上高 | 6,368 | 20,283 | 26,651 |
2026/06/22 9:15- #18 設備投資等の概要
当連結会計年度に実施いたしました設備投資の総額は、1,290百万円であります。
その主なものは、電源機器事業における生産能力増強に関する設備投資額713百万円、半導体事業における生産能力増強に関する設備投資額114百万円であります。
2026/06/22 9:15- #19 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2 関係会社との取引が次のとおり含まれております。
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 関係会社に対する売上高 | 2,815百万円 | 3,056百万円 |
| 関係会社からの仕入高 | 1,916百万円 | 1,656百万円 |
2026/06/22 9:15- #20 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1.顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
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