#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」と同一であります。報告セグメントの利益は連結財務諸表の営業利益と一致し、報告セグメントの資産は連結財務諸表の資産合計と一致しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
2021/06/24 14:37
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」と同一であります。報告セグメントの利益は連結財務諸表の営業利益と一致し、報告セグメントの資産は連結財務諸表の資産合計と一致しております。2021/06/24 14:37
#3 役員報酬（連結）: d.業績連動報酬等に関する事項
業績連動報酬の決定においては、各事業年度の連結営業利益と連結経常利益の実績値、並びに従業員の賞与水準や株主への配当実施額等を総合的に評価し算出した額を翌事業年度の月例の基本報酬額に加算して支給する。
e.非金銭報酬等の内容
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#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (2) 経営方針
当社グループは、既存事業のさらなる成長はもちろんのこと、経営資源の有効活用を図り、あらゆるイノベーションによって新たなビジネスモデルを創出することを中期的な経営方針としております。その実現のため、「売上高250億円」「売上高営業利益率15%」及び「自己資本当期純利益率(ROE)10%」を創立80周年である2025年3月期までに達成すべき経営指標として掲げて取り組んでまいります。
(3) 経営環境
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体関連市場においては、深刻な半導体不足が続く中、従来から継続してきた活発な設備投資に加え、新型コロナウイルス感染拡大に伴い、テレワークやオンライン教育の増加によりパソコンやデータセンター関連の投資等が増加したことから、半導体製造工場で使用される液中微粒子計の販売が好調に推移しました。そのため、当連結会計年度は過去最高の売上高を更新し、前連結会計年度と比べて増収増益となりました。
以上の結果、売上高は前連結会計年度と比べて999百万円減、営業利益は264百万円減、経常利益は279百万円減となりました。
なお、東京都の新宿駅周辺における土地再開発に伴い、賃借していた当社直営の補聴器販売店を新店舗へ移転したことにより受領した補償金を特別利益に計上しており、親会社株主に帰属する当期純利益は前連結会計年度と比べて142百万円減となりました。
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