日東電工(6988)の営業利益又は営業損失(△)の推移 - 第一四半期
連結
- 2010年6月30日
- 247億9900万
- 2011年6月30日 -15.82%
- 208億7600万
- 2012年6月30日 -21.64%
- 163億5900万
- 2013年6月30日 +21.36%
- 198億5400万
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第1四半期連結累計期間】2023/07/28 15:50
(単位:百万円) その他の費用 762 1,880 営業利益 38,520 22,411 金融収益 858 424 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「新規事業」で構成されております。2023/07/28 15:50
2.営業利益の調整額882百万円には、各セグメントに配賦されない全社損益等が含まれております。
3.当第1四半期連結累計期間において、報告セグメントの分類に一部変更があります。前第1四半期連結会計期間に買収が完了したMondi社のパーソナルケア事業を、前第2四半期連結会計期間に「ヒューマンライフ」の「パーソナルケア材料」として新設しております。従来の「プリント回路」の名称を「回路材料」へ変更し、「その他」のプラスチック光ファイバー・ケーブル事業を「オプトロニクス」の「回路材料」へ移管し、「ヒューマンライフ」の「パーソナルケア材料」の一部関連事業を「インダストリアルテープ」へ、「調整額」に含まれる一部事業を「その他」へ移管しております。前第1四半期連結累計期間数値は、この変更を反映した数値を記載しております。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 基盤機能材料は、売上収益が前第1四半期連結累計期間に及びませんでした。ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、前第1四半期連結累計期間に見られたサプライチェーンの混乱に備えた材料確保の動きが収束したため減収となりました。また、半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産が低調に推移し、これらの製造に使用される工程用材料は需要が減少しました。自動車材料は、当第1四半期連結累計期間にNVH(Noise, Vibration, Harshness)事業を譲渡した影響を除くと、半導体不足の解消により国内を中心に自動車生産が回復し、需要が増加しました。2023/07/28 15:50
以上の結果、売上収益は80,693百万円(0.9%減)、営業利益は7,457百万円(10.5%減)となりました。
② オプトロニクス