日東電工(6988)の営業利益の推移 - 第二四半期
連結
- 2010年9月30日
- 472億7600万
- 2011年9月30日 -23.31%
- 362億5700万
- 2012年9月30日 -10.97%
- 322億8100万
- 2013年9月30日 +12.53%
- 363億2600万
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結会計期間】2023/10/30 15:06
(単位:百万円) その他の費用 3,837 3,793 営業利益 53,758 42,061 金融収益 161 605 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2023/10/30 15:06
(単位:百万円) その他の費用 4,599 5,673 営業利益 92,279 64,472 金融収益 1,019 1,029 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「新規事業」で構成されております。2023/10/30 15:06
2.営業利益の調整額730百万円には、各セグメントに配賦されない全社損益等が含まれております。
3.第1四半期連結会計期間において、報告セグメントの分類に一部変更があります。従来の「プリント回路」の名称を「回路材料」へ変更し、「その他」のプラスチック光ファイバー・ケーブル事業を「オプトロニクス」の「回路材料」へ移管し、「ヒューマンライフ」の「パーソナルケア材料」の一部関連事業を「インダストリアルテープ」へ、「調整額」に含まれる一部事業を「その他」へ移管しております。前第2四半期連結累計期間数値は、この変更を反映した数値を記載しております。 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 基盤機能材料は、売上収益が前第2四半期連結累計期間に及びませんでした。ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、当年度モデル生産に向けた動きが本格化しましたが、需要は前第2四半期連結累計期間に及ばず減収となりました。また、半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産に使用される工程用材料は、前第4四半期連結会計期間を底に緩やかに回復基調にあるものの、需要は引き続き低調に推移しました。一方、自動車材料は、第1四半期連結会計期間に譲渡したNVH(Noise, Vibration, Harshness)事業を除くと、半導体不足の解消により国内や欧州を中心に自動車生産が回復し、需要が増加しました。2023/10/30 15:06
以上の結果、売上収益は171,499百万円(0.6%減)、営業利益は17,622百万円(6.1%増)となりました。
② オプトロニクス