四半期報告書-第157期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

なお、第1四半期連結会計期間において、マネジメント体制の変更を行った結果、従来「インダストリアルテープ」に含まれていた「基盤機能材料」と「トランスポーテーション」を統合しております。前第2四半期連結累計期間数値は、この変更を反映した数値を記載しております。