四半期報告書-第64期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における半導体・電子部品業界は、産業機器向けや自動車関連向けにおいて堅調な需要が継続している一方、民生機器向けについては概ね調整局面が続いております。個人消費は消費税引き上げ後も大きな落ち込みは見せておらず景気は緩やかに回復し、電子機器消費は底堅く推移することが見込まれます。
このような事業環境のもと、当社は特に成長市場と位置付ける車載(ハイブリッド車・電気自動車)、産業機器、太陽光発電市場向けに製販一体となった取り組みを行ってまいりました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、製品売上高が前年同四半期比2億8百万円(6.0%)増の36億78百万円となり、商品売上高は同2億46百万円(10.3%)減の21億50百万円となったことにより、全社では同37百万円(0.6%)減の58億28百万円となりました。
事業別には
① ディスクリート事業は、産業機器、スマートフォン向けが前年同四半期に比べ増加しましたが、デジタル家電向け等が減少したことにより、売上高は前年同四半期比47百万円(2.4%)減の19億10百万円となりました。
② モジュール事業は、鉄道・交通信号、産業用電源、車載向け等、総じて需要が伸長し、売上高は前年同四半期比2億55百万円(16.9%)増の17億67百万円となりました。
③ 商品事業は、開発商品が増加しましたが、前年同四半期に液晶の一時的な売上増加があったため、同四半期との比較では売上高は下回りました。
損益面におきましては、日々の原価低減策に加え、海外生産委託先との協業による収益性改善を推し進め、利益の拡大を目指してまいりました。
この結果、営業利益は前年同四半期比1億14百万円(35.7%)増の4億36百万円となりました。事業別では、ディスクリート事業は前年同四半期比1百万円(0.6%)減の2億90百万円、モジュール事業は前年同四半期比1億18百万円(54.3%)増の3億38百万円、商品事業は前年同四半期比50百万円(41.7%)減の70百万円の利益となりました。なお、この他に営業経費として、全社費用を前年同四半期比47百万円(15.4%)減の2億63百万円計上いたしました。経常利益は、前年同四半期において、為替差益64百万円を計上したことなどにより、前年同四半期比34百万円(9.5%)の増加にとどまり、3億96百万円となりました。四半期純利益は、法人税等27百万円を計上し、前年同四半期比30百万円(8.9%)増の3億68百万円となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べ5億85百万円増加の184億92百万円となりました。主な変動要因といたしましては、受取手形及び売掛金が9億29百万円、投資有価証券が1億98百万円、商品及び製品が1億46百万円増加しました。一方、現金及び預金が5億72百万円、未収入金が2億円減少しました。
負債は、前連結会計年度末と比べ2億75百万円減少の123億47百万円となりました。主な変動要因といたしましては、短期借入金が4億49百万円増加しました。一方、退職給付に係る負債が4億79百万円、長期借入金が1億22百万円減少しました。
純資産は、前連結会計年度末と比べ8億60百万円増加の61億45百万円となりました。主な変動要因といたしましては、利益剰余金が8億42百万円増加しました。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1億32百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)経営戦略の現状と見通し
当社は、2011年4月から向こう5ヶ年の中期経営計画を策定し推進しております。「製品ラインアップ・生産規模・コスト競争力において、海外半導体メーカーと対等に戦えるグローバル総合半導体メーカーになる」ことを経営ビジョンとし、その実現のために、成長市場への営業強化・シェア拡大及び中華圏市場における事業拡大ならびに新製品領域(次世代半導体)への参入を重点方針としております。
具体的には下記項目に全社一丸となって取り組んで参ります。
① 成長市場・有望市場への注力
・車載、再生可能エネルギー、産業向けなど今後の有望市場に経営資源を集中します。
・製品事業のうち特にモジュール事業において、中華圏の営業拡大に注力します。
・商品事業については、デバイスビジネスから収益性の高い受託開発ビジネスへのシフトを積極的に推進します。
② 製造の国外拠点化を推進
・製品事業において、原価低減を図るため、海外ファウンドリと後工程専業メーカー(EMS)の活用を含めた生産体制の再構築を積極的に進めます。
③ 要員の再配置及び採用による実行力の強化
・要員の再配置と採用を実施し、部署ごとの責任の明確化を図ると共に、より小さな組織が製品企画と開発を主導し損益責任を持つよう当社全体の組織を再構築し、各部署ごとの実行力を強化します。
・中華圏を中心とした海外ビジネスを拡大するために、要員の再配置及び採用を行い、海外で必要とする人材を確保します。
④ 戦略的な投資の実施
・今後注力していく重点又は成長市場向け新製品開発及び生産増強のため、他社とのアライアンスを含め、事業成長のためのより戦略的、効果的、効率的な投資を実施していきます。
⑤ グローバルで通用する財務体質づくり
・コストの削減と収益重視の営業展開を柱とした収益力の増強と合わせ、在庫削減などによるキャッシュ・フロー重視の経営を推進し、有利子負債の削減と純資産の充実を図ります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における半導体・電子部品業界は、産業機器向けや自動車関連向けにおいて堅調な需要が継続している一方、民生機器向けについては概ね調整局面が続いております。個人消費は消費税引き上げ後も大きな落ち込みは見せておらず景気は緩やかに回復し、電子機器消費は底堅く推移することが見込まれます。
このような事業環境のもと、当社は特に成長市場と位置付ける車載(ハイブリッド車・電気自動車)、産業機器、太陽光発電市場向けに製販一体となった取り組みを行ってまいりました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、製品売上高が前年同四半期比2億8百万円(6.0%)増の36億78百万円となり、商品売上高は同2億46百万円(10.3%)減の21億50百万円となったことにより、全社では同37百万円(0.6%)減の58億28百万円となりました。
事業別には
① ディスクリート事業は、産業機器、スマートフォン向けが前年同四半期に比べ増加しましたが、デジタル家電向け等が減少したことにより、売上高は前年同四半期比47百万円(2.4%)減の19億10百万円となりました。
② モジュール事業は、鉄道・交通信号、産業用電源、車載向け等、総じて需要が伸長し、売上高は前年同四半期比2億55百万円(16.9%)増の17億67百万円となりました。
③ 商品事業は、開発商品が増加しましたが、前年同四半期に液晶の一時的な売上増加があったため、同四半期との比較では売上高は下回りました。
損益面におきましては、日々の原価低減策に加え、海外生産委託先との協業による収益性改善を推し進め、利益の拡大を目指してまいりました。
この結果、営業利益は前年同四半期比1億14百万円(35.7%)増の4億36百万円となりました。事業別では、ディスクリート事業は前年同四半期比1百万円(0.6%)減の2億90百万円、モジュール事業は前年同四半期比1億18百万円(54.3%)増の3億38百万円、商品事業は前年同四半期比50百万円(41.7%)減の70百万円の利益となりました。なお、この他に営業経費として、全社費用を前年同四半期比47百万円(15.4%)減の2億63百万円計上いたしました。経常利益は、前年同四半期において、為替差益64百万円を計上したことなどにより、前年同四半期比34百万円(9.5%)の増加にとどまり、3億96百万円となりました。四半期純利益は、法人税等27百万円を計上し、前年同四半期比30百万円(8.9%)増の3億68百万円となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べ5億85百万円増加の184億92百万円となりました。主な変動要因といたしましては、受取手形及び売掛金が9億29百万円、投資有価証券が1億98百万円、商品及び製品が1億46百万円増加しました。一方、現金及び預金が5億72百万円、未収入金が2億円減少しました。
負債は、前連結会計年度末と比べ2億75百万円減少の123億47百万円となりました。主な変動要因といたしましては、短期借入金が4億49百万円増加しました。一方、退職給付に係る負債が4億79百万円、長期借入金が1億22百万円減少しました。
純資産は、前連結会計年度末と比べ8億60百万円増加の61億45百万円となりました。主な変動要因といたしましては、利益剰余金が8億42百万円増加しました。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1億32百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)経営戦略の現状と見通し
当社は、2011年4月から向こう5ヶ年の中期経営計画を策定し推進しております。「製品ラインアップ・生産規模・コスト競争力において、海外半導体メーカーと対等に戦えるグローバル総合半導体メーカーになる」ことを経営ビジョンとし、その実現のために、成長市場への営業強化・シェア拡大及び中華圏市場における事業拡大ならびに新製品領域(次世代半導体)への参入を重点方針としております。
具体的には下記項目に全社一丸となって取り組んで参ります。
① 成長市場・有望市場への注力
・車載、再生可能エネルギー、産業向けなど今後の有望市場に経営資源を集中します。
・製品事業のうち特にモジュール事業において、中華圏の営業拡大に注力します。
・商品事業については、デバイスビジネスから収益性の高い受託開発ビジネスへのシフトを積極的に推進します。
② 製造の国外拠点化を推進
・製品事業において、原価低減を図るため、海外ファウンドリと後工程専業メーカー(EMS)の活用を含めた生産体制の再構築を積極的に進めます。
③ 要員の再配置及び採用による実行力の強化
・要員の再配置と採用を実施し、部署ごとの責任の明確化を図ると共に、より小さな組織が製品企画と開発を主導し損益責任を持つよう当社全体の組織を再構築し、各部署ごとの実行力を強化します。
・中華圏を中心とした海外ビジネスを拡大するために、要員の再配置及び採用を行い、海外で必要とする人材を確保します。
④ 戦略的な投資の実施
・今後注力していく重点又は成長市場向け新製品開発及び生産増強のため、他社とのアライアンスを含め、事業成長のためのより戦略的、効果的、効率的な投資を実施していきます。
⑤ グローバルで通用する財務体質づくり
・コストの削減と収益重視の営業展開を柱とした収益力の増強と合わせ、在庫削減などによるキャッシュ・フロー重視の経営を推進し、有利子負債の削減と純資産の充実を図ります。