四半期報告書-第65期第2四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間(以下「当期」という)において、景気は一部に弱さがみられますが、設備投資は総じて持ち直してきております。一方で、中国経済の成長鈍化やアジア新興国の景気下振れの影響から世界経済に不透明感が強まっています。
当社の成長市場向けの製品強化策や海外市場の販路拡大が新規案件獲得に貢献し始めた一方、中国スマホ市場の縮小、産業向け国内顧客の輸出の落ち込みや国内自動車市況の鈍化から、主要顧客への出荷がやや落ち込み始め、当期の売上高は、前年同四半期比(以下「前期比」という)0.5%(54百万円)減の116億87百万円となりました。
営業利益は、利益率の高い製品売上高が減少し、商品売上高が増加したこと、事業投資及びそのための増員などにより前期比4億13百万円(53.0%)減の3億66百万円となりました。経常利益は、為替差益が前期比48百万円減少したことなどにより、前期比4億62百万円(58.4%)減の3億28百万円、四半期純利益は公開買付けへの対応に伴う費用を1億円計上したことにより、前期比5億59百万円(74.9%)減の1億86百万円となりました。
セグメント別には
① ディスクリート事業は、太陽光発電向けが好調でしたが、国内自動車向けの落ち込み、海外民生向けの引き合いが全般的に弱く、売上高は前期比2億68百万円(7.1%)減の35億34百万円となりました。
② モジュール事業は、電源や溶接機向けは堅調でしたが、鉄道・交通機器や自動車向けが伸びず、売上高は前期比2億53百万円(7.1%)減の33億26百万円となりました。
③ 商品事業の売上は、アミューズメント業界における規制変更を踏まえた需要増を主因に、前期比4億67百万円(10.7%)増の48億27百万円となりました。
セグメント利益につきましては、ディスクリート事業は前期比2億53百万円(51.1%)減の2億42百万円、モジュール事業は前期比2億84百万円(42.3%)減の3億88百万円、商品事業は前期比1億59百万円(103.1%)増の3億14百万円となりました。なお、営業経費として、全社費用を前期比34百万円(6.4%)増の5億78百万円計上いたしました。

(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べ86百万円減少の170億89百万円となりました。主な要因といたしましては、受取手形及び売掛金が8億4百万円、棚卸資産が3億20百万円増加した一方で、現金及び預金が10億52百万円、減価償却費増加に伴い有形固定資産が1億42百万円減少したことであります。
負債は、前連結会計年度末と比べ11百万円減少の107億81百万円となりました。主な要因といたしましては、借入金が3億85百万円増加し、未払金が2億27百万円、リース債務が99百万円、支払手形及び買掛金が54百万円、事業整理損失引当金が20百万円減少したことであります。
純資産は、前連結会計年度末と比べ74百万円減少の63億8百万円となりました。主な要因といたしましては、配当金の支払2億59百万円等により、利益剰余金が72百万円減少したことであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ10億52百万円減少し、17億33百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、売上債権の増加、たな卸資産の増加などにより、752百万円のマイナス(前年同四半期比4億97百万円の減少)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得などにより2億82百万円のマイナス(前年同四半期比1億63百万円の減少)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払2億58百万円、リース債務の返済1億1百万円、借入金の増加3億85百万円等により10百万円のプラス(前年同四半期比35百万円の減少)となりました。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3億44百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)経営戦略の現状と見通し
当社は、2011年4月から5ヶ年の中期経営計画を策定し推進しております。「製品ラインアップ・生産規模・コスト競争力において、海外半導体メーカーと対等に戦えるグローバル総合半導体メーカーになる」ことを経営ビジョンとし、その実現のために、成長市場への営業強化・シェア拡大及び中華圏市場における事業拡大ならびに新製品領域(次世代半導体)への参入を重点方針としております。
具体的には下記項目に全社一丸となって取り組んで参ります。
① 成長市場・有望市場への注力
・車載、再生可能エネルギー、産業向けなど今後の有望市場に経営資源を集中します。
・製品事業のうち、特にモジュール事業において、中華圏の営業拡大に注力します。
・商品事業については、デバイスビジネスから収益性の高い受託開発ビジネスへのシフトを積極的に推進します。
② 製造の国外拠点化を推進
・製品事業において、原価低減を図るため、海外ファウンドリと後工程専業メーカー(EMS)の活用を含めた生産体制の再構築を積極的に進めます。
③ 要員の再配置及び採用による実行力の強化
・要員の再配置と採用を実施し、部署ごとの責任の明確化を図ると共に、より小さな組織が製品企画と開発を主導し損益責任を持つよう当社全体の組織を再構築し、各部署ごとの実行力を強化します。
・中華圏を中心とした海外ビジネスを拡大するために、要員の再配置及び採用を行い、海外で必要とする人材を確保します。
④ 戦略的な投資の実施
・今後注力していく重点又は成長市場向け新製品開発及び生産増強のため、他社とのアライアンスを含め、事業成長のためのより戦略的、効果的、効率的な投資を実施していきます。
⑤ グローバルで通用する財務体質づくり
・コストの削減と収益重視の営業展開を柱とした収益力の増強と合わせ、在庫削減などによるキャッシュ・フロー重視の経営を推進し、有利子負債の削減と純資産の充実を図ります。