四半期報告書-第64期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における半導体・電子部品業界は、産業機器向けや自動車関連向けにおいて堅調な需要が継続している一方、民生機器向けについては概ね調整局面が続いております。個人消費は消費税引き上げ後の落ち込みからの回復は緩やかに進んでおります。
このような事業環境のもと、当社は特に成長市場と位置付ける車載(ハイブリッド車・電気自動車)、産業機器、太陽光発電市場向けに製販一体となった取り組みを行ってまいりました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、製品売上高が前年同四半期比2億76百万円(3.9%)増の73億83百万円となり、商品売上高は同5億74百万円(15.2%)増の43億59百万円となったことにより、全社では同8億50百万円(7.8%)増の117億42百万円となりました。
事業別には
① ディスクリート事業は、産業機器、スマートフォン向けは前年同四半期に比べ増加しましたが、クリーンエネルギー、PC及び周辺機器向けが減少し、売上高は前年同四半期比2億26百万円(5.6%)減の38億3百万円となりました。
② モジュール事業は、主力の汎用インバーター向けは堅調に推移し、鉄道・交通機器向けが伸びました。環境対応車を中心とする自動車、工作機向けなど総じて需要が伸長し、売上高は前年同四半期比5億2百万円(16.3%)増の35億80百万円となりました。
③ 商品事業は、電子部品、デジタルIC等は減少しましたが、中小型液晶、開発商品が増加したことにより、売上が増加しました。
損益面におきましては、日々の原価低減策に加え、海外生産委託先との協業による収益性改善を推し進め、利益の拡大を目指してまいりました。
この結果、営業利益は前年同四半期比1億91百万円(32.6%)増の7億79百万円となりました。事業別では、ディスクリート事業は前年同四半期比49百万円(9.1%)減の4億96百万円、モジュール事業は前年同四半期比2億18百万円(48.3%)増の6億72百万円、商品事業は利益率の若干の低下により前年同四半期比9百万円(5.8%)減の1億54百万円の利益となりました。なお、この他に営業経費として、全社費用を前年同四半期比32百万円(5.6%)減の5億43百万円計上いたしました。経常利益は、製品保証引当金戻入額10百万円の計上などから、前年同四半期比2億30百万円(41.1%)増の7億91百万円となりました。四半期純利益は、前年同四半期に特別損失として提携事業変更損失引当金繰入額を3億79百万円計上したため、前年同四半期比では6億24百万円(514.0%)増の7億45百万円となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べ17億84百万円増加の196億92百万円となりました。主な要因といたしましては、受取手形及び売掛金が15億9百万円、投資有価証券が2億47百万円増加したことであります。
負債は、前連結会計年度末と比べ4億16百万円増加の130億39百万円となりました。主な要因といたしましては、支払手形及び買掛金が8億37百万円増加し、退職給付に係る負債が4億71百万円減少したことであります。
純資産は、前連結会計年度末と比べ13億68百万円増加の66億52百万円となりました。主な要因といたしましては、利益剰余金が12億19百万円増加したことであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2億34百万円減少し、48億52百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、売上債権の増加、仕入債務の増加などにより、254百万円のマイナス(前年同四半期比8億80百万円の減少)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得などにより1億19百万円のマイナス(前年同四半期比16百万円の増加)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、借入金の借入などにより45百万円のプラス(前年同四半期比2億11百万円の増加)となりました。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2億98百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)経営戦略の現状と見通し
当社は、2011年4月から向こう5ヶ年の中期経営計画を策定し推進しております。「製品ラインアップ・生産規模・コスト競争力において、海外半導体メーカーと対等に戦えるグローバル総合半導体メーカーになる」ことを経営ビジョンとし、その実現のために、成長市場への営業強化・シェア拡大及び中華圏市場における事業拡大ならびに新製品領域(次世代半導体)への参入を重点方針としております。
具体的には下記項目に全社一丸となって取り組んで参ります。
① 成長市場・有望市場への注力
・車載、再生可能エネルギー、産業向けなど今後の有望市場に経営資源を集中します。
・製品事業のうち、特にモジュール事業において、中華圏の営業拡大に注力します。
・商品事業については、デバイスビジネスから収益性の高い受託開発ビジネスへのシフトを積極的に推進します。
② 製造の国外拠点化を推進
・製品事業において、原価低減を図るため、海外ファウンドリと後工程専業メーカー(EMS)の活用を含めた生産体制の再構築を積極的に進めます。
③ 要員の再配置及び採用による実行力の強化
・要員の再配置と採用を実施し、部署ごとの責任の明確化を図ると共に、より小さな組織が製品企画と開発を主導し損益責任を持つよう当社全体の組織を再構築し、各部署ごとの実行力を強化します。
・中華圏を中心とした海外ビジネスを拡大するために、要員の再配置及び採用を行い、海外で必要とする人材を確保します。
④ 戦略的な投資の実施
・今後注力していく重点又は成長市場向け新製品開発及び生産増強のため、他社とのアライアンスを含め、事業成長のためのより戦略的、効果的、効率的な投資を実施していきます。
⑤ グローバルで通用する財務体質づくり
・コストの削減と収益重視の営業展開を柱とした収益力の増強と合わせ、在庫削減などによるキャッシュ・フロー重視の経営を推進し、有利子負債の削減と純資産の充実を図ります。