売上高

有報情報

#1 事業等のリスク

· 半導体業界の動向
2015年度の当社グループは、半導体・部品テストシステム事業では新製品投入により、悪化する市況の中でも顧客の投資意欲の喚起に努め、メカトロニクス関連事業やサービス他事業でも、成長分野における顧客獲得など、増収施策の遂行に注力しました。その結果、売上は前年比1.0%減少の162,111百万円となりました。損益面については、円安進行に伴い外貨建てコストが増加したことなどにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は6,694百万円となりました。前連結会計年度は、顧客の投資意欲が大きく改善したメモリ半導体関連の新規需要獲得を中心に、業績向上に向け取り組みました。その結果、売上は円高による減収影響を受けながらも前年比3.8%減少の155,916百万円となりました。損益面については、前期比減収となったものの、採算性の良い製品の売上高比率が前期に比べ上昇したこと、繰延税金資産の計上などにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は14,201百万円となりました。当連結会計年度は、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また、足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。その結果、売上高は前年比32.9%増加の207,223百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などで売上総利益率は前期を下回ったものの、事業効率改善に努めたことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は18,103百万円となりました。
以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合や、半導体の供給過剰により半導体の価格水準が低下した場合、半導体メーカーの収益が悪化し、半導体メーカーの設備投資が抑制され、当社グループの財務状況と事業成績に悪影響を及ぼすこととなります。

2018/06/28 15:36

#2 引当金の計上基準

倒引当金
売掛債権、貸付金等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金
役員に対する賞与の支給に備えるため、支給見込額のうち、当事業年度に対応する見積額を計上しております。
(4)退職給付引当金
従業員の退職給付に備えるため、当事業年度末における退職給付債務および年金資産の見込額に基づき計上しております。
過去勤務費用は、その発生時の従業員の平均残存勤務期間による定額法により按分した額を費用処理することとしております。
数理計算上の差異は、各事業年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間による定額法により按分した額を、それぞれ発生の翌事業年度から費用処理することとしております。2018/06/28 15:36

#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

⦅経営指標⦆
当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)、1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの改善に努めます。
2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の3カ年平均の目標は以下のとおりです。

2018/06/28 15:36

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①業績

	前連結会計年度(百万円)	当連結会計年度(百万円)	前年同期比(百万円)	前年同期比(%)
売上高	155,916	207,223	51,307	32.9
売上原価販売費および一般管理費その他の損益	△66,176△76,174339	△100,635△82,645544	△34,459△6,471206	52.18.560.8

当連結会計年度における世界経済は、全体として回復基調が維持されました。先進国では、米国経済が堅調に推移したことに加え、欧州や日本でも景気回復が加速する動きが見られました。中国などの新興諸国においても成長が続きました。
半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体への設備投資は全般的に盛り上がりに欠けました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が堅調でした。またデータセンター関連の半導体に対する旺盛な需要が維持され、とりわけ3次元NAND型フラッシュメモリやDRAMに対する需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。

2018/06/28 15:36

#5 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2016年4月1日至 2017年3月31日)	当事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)
売上高	102,162百万円	125,076百万円
仕入高	53,011	54,915

2018/06/28 15:36