有価証券報告書-第76期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(1)重要な会計方針および見積り
当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。
この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。
重要な会計方針および見積りは、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」(以下、「連結財務諸表の注記」という。)の注3、注4に記載しております。
(2) 経営成績の状況の分析
①業績

	前連結会計年度 (百万円)	当連結会計年度 (百万円)	前年同期比 (百万円)	前年同期比 (%)
売上高	155,916	207,223	51,307	32.9
売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益	△66,176 △76,174 339	△100,635 △82,645 544	△34,459 △6,471 206	52.1 8.5 60.8
営業利益	13,905	24,487	10,582	76.1
営業利益率	8.9%	11.8%	2.9%	-
金融損益	1,117	△205	△1,322	-
税引前利益	15,022	24,282	9,260	61.6
法人所得税費用	△821	△6,179	△5,358	652.6
当期利益	14,201	18,103	3,902	27.5
当期利益の帰属: 親会社の所有者	14,201	18,103	3,902	27.5

当連結会計年度における世界経済は、全体として回復基調が維持されました。先進国では、米国経済が堅調に推移したことに加え、欧州や日本でも景気回復が加速する動きが見られました。中国などの新興諸国においても成長が続きました。
半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体への設備投資は全般的に盛り上がりに欠けました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が堅調でした。またデータセンター関連の半導体に対する旺盛な需要が維持され、とりわけ3次元NAND型フラッシュメモリやDRAMに対する需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。
当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが111円(前期108円)、ユーロが129円(前期119円)となりました。
(売上高)
当社グループは、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ51,307百万円(32.9%)増加の207,223百万円となり、2006年度以来11年ぶりとなる高水準の実績を収めました。
(売上原価)
当連結会計年度の売上原価は、前年度に比べ売上高の大幅な増加、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などにより、34,459百万円(52.1%)増加の100,635百万円となりました。
(販売費および一般管理費)
当連結会計年度の販売費および一般管理費は、当会計年度は、前年度に比べ売上高の大幅な増加に対し、事業効率の改善により、前年度に比べ6,471百万円(8.5%)増加の82,645百万円に留まりました。
(営業利益)
以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前年度に比べ10,582百万円(76.1%)増加の24,487百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前年度比2.9ポイント増加の11.8%となりました。
(金融損益)
当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前年度に比べ1,322百万円減少の205百万円の損失となりました。これは主に、当連結会計年度の期末レートが前年度末に比べてユーロ高ドル安であったため、米ドル建て資産において為替差損が発生したことによります。
(税引前利益)
以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前年度に比べ9,260百万円(61.6%)増加の24,282百万円となりました。
(法人所得税費用)
当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は25.4%、前連結会計年度は5.5%でありました。当社グループの当連結会計年度および前連結会計年度の法人所得税に関しては、連結財務諸表の注記16に記載しております。
(親会社の所有者に帰属する当期利益)
以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前年度に比べ3,902百万円(27.5%)増加の18,103百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前年度比0.4ポイント減少の8.7%となりました。
②生産、受注および販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前年同期比(%)
半導体・部品テストシステム事業部門	143,511	38.9
メカトロニクス関連事業部門	36,849	76.9
サービス他部門	5,263	62.7
合計	185,623	45.7

(注)1.金額表示は販売価格(消費税等抜き)によっております。
2.「メカトロニクス関連事業部門」セグメントの主な増加理由は、テスト・ハンドラおよびデバイス・インタフェースの受注の増加によります。
3.「サービス他部門」セグメントの主な増加理由は、SSDテスタの受注の増加によります。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高 (百万円)	前年同期比(%)	受注残高 (百万円)	前年同期比(%)
半導体・部品テストシステム事業部門	169,735	59.8	53,328	117.5
メカトロニクス関連事業部門	44,010	63.5	14,750	122.4
サービス他部門	34,099	8.1	14,679	32.9
内部取引消去	△66	-	-	-
合計	247,778	50.5	82,757	96.1

(注)1.金額表示は販売価格(消費税等抜き)によっており、セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。
2.「半導体・部品テストシステム事業部門」と「メカトロニクス関連事業部門」セグメントの受注の主な理由につきましては、「③セグメントの業績」に記載しております。
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前年同期比(%)
半導体・部品テストシステム事業部門	140,930	39.2
メカトロニクス関連事業部門	35,893	42.5
サービス他部門	30,466	3.3
内部取引消去	△66	-
合計	207,223	32.9

(注)1.金額表示は消費税等抜きであり、セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。
2.主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	金額(百万円)	割合(%)	金額(百万円)	割合(%)
Samsung Electronics Co., Ltd.	20,771	13.3	29,558	14.3

③セグメントの業績
(半導体・部品テストシステム事業部門)
当部門は、当連結会計年度において売上高の68.0%を占めております。
当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、車載半導体、有機ELディスプレイドライバ、液晶ディスプレイドライバ用の製品への需要が期を通じて好調でした。スマートフォン関連の半導体試験装置は、期初から需要停滞が続きましたが、2017年の年末から需要に持ち直しの動きが見られました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ半導体メーカー各社で旺盛な設備投資が実行されたことと、当社が市場シェアを伸ばしたことで、受注高、売上高とも前期比で大きく伸長しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて39,664百万円(39.2%)増加の140,930百万円、セグメント利益は前年度に比べて12,265百万円(73.7%)増加の28,917百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)
当部門は、当連結会計年度において売上高の17.3%を占めております。
当部門では、メモリ半導体メーカーで生産能力増強投資が積極的に展開されたことで、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の需要が伸びました。車載半導体の量産投資が堅調に進む中、テスト・ハンドラの需要も伸長しました。一方でナノテクノロジー事業において一部のプロジェクト中止を決定したことで、関連する棚卸資産の評価損約33億円を第3四半期に計上しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて10,701百万円(42.5%)増加の35,893百万円、セグメント利益は、前年度1,529百万円の損失から1,209百万円悪化し2,738百万円の損失となりました。
(サービス他部門)
当部門は当連結会計年度において売上高の14.7%を占めております。
当部門では、半導体市場の活況を背景に、保守サービスに対する需要が安定的に推移しました。また旺盛なデータセンター関連投資を背景に、SSDテスタの引き合いも順調に伸びました。並行してフィールドサービス事業やSSDテスタ事業で、今後の事業拡大に向けた体制強化を行いました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて970百万円(3.3%)増加の30,466百万円、セグメント利益は前年度に比べて620百万円(12.9%)減少の4,197百万円となりました。
④地域別売上高
当連結会計年度の海外売上比率は93.2%(前連結会計年度88.2%)となりました。
(日本)
当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ4,261百万円(23.1%)減少の14,182百万円となりました。
(日本以外のアジア)
当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ59,939百万円(52.5%)増加の174,062百万円となりました。これは主に、韓国と中国においてDRAM向けとフラッシュ向けメモリ半導体用テストシステムが好調だったこと、台湾においては、DRAM向けとフラッシュ向けメモリ半導体用テストシステムと、先端プロセスを適用するハイエンド向け非メモリ半導体用テストシステムが好調だったことによります。
(米州)
当連結会計年度の米州における売上高は、前年度に比べ3,550百万円(23.9%)減少の、11,290百万円となりました。
(欧州)
当連結会計年度の欧州における売上高は、前年度に比べ821百万円(9.6%)減少の、7,689百万円となりました。
(3) 財政状態およびキャッシュフローの状況の分析
①流動性および資金源
当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入により資金を調達することが可能であります。
また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために追加の債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。
当社は2012年5月25日に、総額25,000百万円の国内無担保社債を発行し、このうち、10,000百万円は、2015年5月に、残りの15,000百万円は、2017年5月に償還しました。また、当社は2014年3月14日に、総額30,000百万円のユーロ円建転換社債型新株予約権付社債を発行しました。本新株予約権付社債はゼロ・クーポンで発行され、償還期限は2019年3月14日であります。
②キャッシュ・フロー
当連結会計年度末の現金および現金同等物は前年度末より8,649百万円増加の103,973百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度は、税引前利益24,282百万円、営業債務およびその他の債務の増加(14,486百万円)、棚卸資産の増加(△10,479百万円)の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、28,254百万円の収入となりました。前連結会計年度の15,833百万円の収入と比べ12,421百万円の増加となった主な要因は、税引前利益の増加や営業債務およびその他の債務の増加によりますが、一方で棚卸資産の増加により一部相殺されています。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度は、有形固定資産の取得(△4,121百万円)、有形固定資産の売却(1,882百万円)等により、2,329百万円の支出となりました。前連結会計年度の3,521百万円の支出と比べ1,192百万円の支出の減少となった主な要因は、有形固定資産の売却が増加したことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、社債の償還(△15,000百万円)、配当金の支払(△3,718百万円)や自己株式の処分による収入(3,493百万円)等により、15,237百万円の支出となりました。前連結会計年度の1,002百万円の支出と比べ14,235百万円の支出の増加となった主な要因は、当連結会計年度に社債を償還(△15,000百万円)したことによります。
③資産、負債および資本
当連結会計年度末の資産は、前年度末に比べ22,956百万円増加し、254,559百万円となりました。この主な要因は、受注の増加に伴う棚卸資産の10,534百万円の増加、売上の増加等による現金および現金同等物の8,649百万円の増加、営業債権およびその他の債権の5,478百万円の増加によります。
負債は、前年度末に比べ7,863百万円増加し、129,949百万円となりました。この主な要因は、社債の償還により15,000百万円減少となりましたが、仕入の増加に伴う営業債務およびその他の債務が14,769百万円増加したこと、前受金や未払法人所得税の増加したことによります。
資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前年度末に比べ15,093百万円増加し、124,610百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金の増加と自己株式の処分によります。
親会社所有者帰属持分比率は、前年度末に比べ1.7ポイント増加の49.0%となりました。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 2事業等のリスク」に記載しております。