四半期報告書-第80期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2021年4月1日～2021年12月31日)の状況 (単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	2,207	5,013	2.3倍
売上高	2,222	3,001	35.1%
営業利益	462	810	75.5%
税引前四半期利益	432	813	88.4%
四半期利益	365	609	66.7%

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、2021年後半は新型コロナウイルスの新たな変異株の拡散、半導体などの部材供給不足の長期化、物価上昇などが経済活動の重石となりました。しかしワクチン接種が進展したことで先進国中心に社会活動の正常化が進んだことにより、総じてはコロナ禍による歴史的な景気後退からの回復を遂げました。
半導体市場においては、巣ごもり需要の継続や社会のデジタル化進展により、データセンター、AI、パソコン関連の半導体需要が堅調に推移しました。また5Gスマートフォンの性能進化や販売台数の伸びに呼応し、スマートフォン向け半導体の高機能化や需要拡大が進みました。加えて、コロナ禍からの経済回復とあいまって自動車、産業機器、民生機器向けの半導体不足が顕著となったことで、多様な半導体に対して先端技術投資や生産能力増強投資が積極的に進められました。
このような業界動向を受け、半導体試験装置に対する需要も拡大が続きました。とりわけデータセンターやスマートフォン向けのハイエンドSoC半導体の試験需要は力強く伸長し、半導体試験装置市場の成長を牽引しました。
このような環境下、当社は、強みである幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活かし、拡大する半導体試験装置需要を着実に取り込みました。一方で半導体不足が広範なサプライチェーンに影響を及ぼす中、当社の部材調達環境も過去に例の無い厳しい状況にあります。
これらの結果、受注高は5,013億円(前年同期比2.3倍)、売上高は3,001億円(同35.1%増)、営業利益は810億円(同75.5%増)、税引前四半期利益は813億円(同88.4%増)、四半期利益は609億円(同66.7%増)となりました。部材調達に制約が生じた中でも、いずれも第3四半期連結累計期間における過去最高額を更新しました。当第3四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが111円(前年同期107円)、ユーロが131円(同122円)となりました。海外売上比率は96.1%(前年同期95.4%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	1,540	3,883	2.5倍
売上高	1,421	2,076	46.2%
セグメント利益	411	744	81.2%

当部門では、SoC半導体用試験装置は、アプリケーション・プロセッサやHPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスなどハイエンドSoC半導体において一段の微細化や性能向上が計画されていること、半導体不足に対する供給能力拡大投資が推進されていることを背景に、受注高が大きく伸長しました。メモリ半導体用試験装置も、メモリ半導体の高性能化が継続する中で堅調に受注高を伸ばしました。一方で、急峻な受注高の伸びに追従すべく部材確保に努めたものの、半導体不足の影響下、供給リードタイムの長期化を余儀なくされました。
以上により、当部門の受注高は3,883億円(前年同期比2.5倍)、売上高は2,076億円(同46.2%増)、セグメント利益は744億円(同81.2%増)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	295	430	45.4%
売上高	301	318	5.7%
セグメント利益	48	49	3.3%

当部門では、半導体試験装置に対する顧客の旺盛な投資意欲やEUV露光技術の採用拡大を背景に、デバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラ、ナノテクノロジー製品の受注がそれぞれ伸長しました。販売面においては、製品ミックスが改善しました。
以上により、当部門の受注高は430億円(前年同期比45.4%増)、売上高は318億円(同5.7%増)、セグメント利益は49億円(同3.3%増)となりました。なお前年同期のセグメント利益は、一過性のプローブ・カード事業譲渡益約25億円を含んでいます。
<サービス他部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	376	701	86.3%
売上高	505	607	20.0%
セグメント利益	81	125	54.3%

当部門では、堅調なデータセンター投資やスマートフォン高性能化を背景に、システムレベルテスト製品の需要が大幅に伸長しました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの需要も高水準に推移しました。
以上により、当部門の受注高は701億円(前年同期比86.3%増)、売上高は607億円(同20.0%増)、セグメント利益は125億円(同54.3%増)となりました。
(2)財政状態等
当第3四半期末の総資産は、現金および現金同等物が275億円減少したものの、のれんおよび無形資産が261億円、棚卸資産が215億円、主に投資有価証券の増加によりその他の金融資産が57億円、営業債権およびその他の債権が53億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比397億円増加の4,623億円となりました。負債合計は、短期借入金が287億円、未払法人所得税が83億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比386億円増加の1,809億円となりました。また、資本合計は2,815億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比5.4ポイント減少の60.9%となりました。これは主に、自己株式が430億円、短期借入金が287億円それぞれ増加したことなどによります。
<キャッシュ・フローの状況>当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より275億円減少し、1,217億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益813億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加(△201億円)、法人所得税の支払額(△143億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、563億円の収入(前年同期は、284億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、412億円の支出(前年同期は、130億円の支出)となりました。これは主に、子会社の取得による支出(△290億円)と有形固定資産の取得による支出(△118億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、437億円の支出(前年同期は、301億円の支出)となりました。これは主に、自己株式の取得による支出(△458億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費は353億円となりました。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。