四半期報告書-第80期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(2021年4月1日~2021年6月30日)の状況 (単位:億円)
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナ変異株の感染拡大によりコロナ禍の明確な収束シナリオが見えない中、不透明な状況が続きました。一方で、中国や米国、欧州などではワクチン接種が進んだことにより歴史的な景気後退からの回復軌道に入り、また各国の積極的な金融・財政支援策が景気を下支えしたことで、全体として経済活動の正常化への動きが進展しました。
半導体市場においては、社会全般および産業界でのデジタル化の加速が、データセンターやPC、AI関連の半導体需要を押し上げました。また5Gスマートフォンメーカー間の販売競争は、関連する半導体の需要増と高機能化対応を促しました。加えてコロナ禍からの最終需要回復を受け、自動車向けを中心に、多様な用途で半導体不足感が顕著となりました。さらにコロナ後の回復期待を背景とする在庫積み増しなどの動きも加わり、半導体市場全般にわたって生産能力増強投資や先端技術投資に向けた動きが活発化しました。
こうした環境下、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオを活用することで、拡大する半導体試験需要の全方位的な取り込みに努めました。また旺盛な試験装置需要に応えるべく、半導体や電子部品の需給が逼迫する中、部材の安定調達に向けて最大限取り組みました。
これらの結果、受注高は1,612億円(前年同期比2.6倍)となり、四半期受注としての過去最高額を大幅に更新しました。売上高も971億円(同45.5%増)と、受注同様に過去最高の数字を収めました。利益面については、営業利益は261億円(同94.1%増)、税引前四半期利益は257億円(同99.6%増)、四半期利益は193億円(同83.4%増)でした。当四半期の平均為替レートは、米ドルが109円(前年同期108円)、ユーロが131円(同118円)、海外売上比率は97.0%(前年同期96.7%)でした。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
当部門では、SoC半導体用試験装置は、ハイエンド化が進むスマートフォン関連や市況改善が進んだ車載・産業機器関連を中心に全般的に需要が伸びました。とりわけ微細化を通じてアプリケーション・プロセッサやHPC用デバイスの複雑化が進展し、当社製品の需要を力強く牽引しました。加えて顧客間で当社製品に対する先行確保の動きが強まったことも、SoC半導体用試験装置の受注増の要因となりました。メモリ半導体用試験装置は、昨年から良好な市場環境が続く中、前年同期と同等の需要水準で推移しました。
以上により、当部門の受注高は1,162億円(前年同期比2.7倍)、売上高は673億円(同59.2%増)、セグメント利益は244億円(同2.1倍)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
当部門では、メモリ半導体用試験装置の需要が高水準であったことを背景に、同装置向けのデバイス・インタフェースやテスト・ハンドラの需要が堅調でした。またEUV露光技術の普及を受け、ナノテクノロジー製品の需要も好調でした。
以上により、当部門の受注高は140億円(前年同期比64.9%増)、売上高は115億円(同29.1%増)、セグメント利益は20億円(同10.9倍)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
当部門では、高規格なSSDの普及やサーバー・パソコン市場の堅調さを主因として、システムレベル・テスト製品の受注が伸長しました。当部門でも当社製品の先行確保の動きが一部生じ、受注高の増加に繋がりました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの需要も堅調でした。一方で、売上ミックスの関係で、前年度比利益率は低下しました。
以上により、当部門の受注高は310億円(前年同期比2.9倍)、売上高は184億円(同15.5%増)、セグメント利益は32億円(同12.6%減)となりました。
(2)財政状態等
当第1四半期末の総資産は、現金および現金同等物が41億円減少したものの、棚卸資産が74億円、営業債権およびその他の債権が23億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比55億円増加の4,282億円となりました。負債合計は、営業債務およびその他の債務が49億円減少したものの、その他の金融負債が34億円、その他の流動負債が22億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比9億円増加の1,432億円となりました。なお、その他の金融負債の増加は主に預り金の増加によるものであり、その他の流動負債の増加は主に前受金の増加によるものであります。また、資本合計は2,850億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.3ポイント増加の66.6%となりました。
<キャッシュ・フローの状況>当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より41億円減少し、1,451億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益257億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加(△73億円)、法人所得税の支払額(△67億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、146億円の収入(前年同期は、98億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、31億円の支出(前年同期は、30億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△31億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、158億円の支出(前年同期は、79億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△153億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は118億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第1四半期連結累計期間(2021年4月1日~2021年6月30日)の状況 (単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 615 | 1,612 | 2.6倍 |
| 売上高 | 667 | 971 | 45.5% |
| 営業利益 | 135 | 261 | 94.1% |
| 税引前四半期利益 | 129 | 257 | 99.6% |
| 四半期利益 | 106 | 193 | 83.4% |
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナ変異株の感染拡大によりコロナ禍の明確な収束シナリオが見えない中、不透明な状況が続きました。一方で、中国や米国、欧州などではワクチン接種が進んだことにより歴史的な景気後退からの回復軌道に入り、また各国の積極的な金融・財政支援策が景気を下支えしたことで、全体として経済活動の正常化への動きが進展しました。
半導体市場においては、社会全般および産業界でのデジタル化の加速が、データセンターやPC、AI関連の半導体需要を押し上げました。また5Gスマートフォンメーカー間の販売競争は、関連する半導体の需要増と高機能化対応を促しました。加えてコロナ禍からの最終需要回復を受け、自動車向けを中心に、多様な用途で半導体不足感が顕著となりました。さらにコロナ後の回復期待を背景とする在庫積み増しなどの動きも加わり、半導体市場全般にわたって生産能力増強投資や先端技術投資に向けた動きが活発化しました。
こうした環境下、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオを活用することで、拡大する半導体試験需要の全方位的な取り込みに努めました。また旺盛な試験装置需要に応えるべく、半導体や電子部品の需給が逼迫する中、部材の安定調達に向けて最大限取り組みました。
これらの結果、受注高は1,612億円(前年同期比2.6倍)となり、四半期受注としての過去最高額を大幅に更新しました。売上高も971億円(同45.5%増)と、受注同様に過去最高の数字を収めました。利益面については、営業利益は261億円(同94.1%増)、税引前四半期利益は257億円(同99.6%増)、四半期利益は193億円(同83.4%増)でした。当四半期の平均為替レートは、米ドルが109円(前年同期108円)、ユーロが131円(同118円)、海外売上比率は97.0%(前年同期96.7%)でした。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 424 | 1,162 | 2.7倍 |
| 売上高 | 423 | 673 | 59.2% |
| セグメント利益 | 118 | 244 | 2.1倍 |
当部門では、SoC半導体用試験装置は、ハイエンド化が進むスマートフォン関連や市況改善が進んだ車載・産業機器関連を中心に全般的に需要が伸びました。とりわけ微細化を通じてアプリケーション・プロセッサやHPC用デバイスの複雑化が進展し、当社製品の需要を力強く牽引しました。加えて顧客間で当社製品に対する先行確保の動きが強まったことも、SoC半導体用試験装置の受注増の要因となりました。メモリ半導体用試験装置は、昨年から良好な市場環境が続く中、前年同期と同等の需要水準で推移しました。
以上により、当部門の受注高は1,162億円(前年同期比2.7倍)、売上高は673億円(同59.2%増)、セグメント利益は244億円(同2.1倍)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 85 | 140 | 64.9% |
| 売上高 | 89 | 115 | 29.1% |
| セグメント利益 | 2 | 20 | 10.9倍 |
当部門では、メモリ半導体用試験装置の需要が高水準であったことを背景に、同装置向けのデバイス・インタフェースやテスト・ハンドラの需要が堅調でした。またEUV露光技術の普及を受け、ナノテクノロジー製品の需要も好調でした。
以上により、当部門の受注高は140億円(前年同期比64.9%増)、売上高は115億円(同29.1%増)、セグメント利益は20億円(同10.9倍)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 109 | 310 | 2.9倍 |
| 売上高 | 159 | 184 | 15.5% |
| セグメント利益 | 37 | 32 | △12.6% |
当部門では、高規格なSSDの普及やサーバー・パソコン市場の堅調さを主因として、システムレベル・テスト製品の受注が伸長しました。当部門でも当社製品の先行確保の動きが一部生じ、受注高の増加に繋がりました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの需要も堅調でした。一方で、売上ミックスの関係で、前年度比利益率は低下しました。
以上により、当部門の受注高は310億円(前年同期比2.9倍)、売上高は184億円(同15.5%増)、セグメント利益は32億円(同12.6%減)となりました。
(2)財政状態等
当第1四半期末の総資産は、現金および現金同等物が41億円減少したものの、棚卸資産が74億円、営業債権およびその他の債権が23億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比55億円増加の4,282億円となりました。負債合計は、営業債務およびその他の債務が49億円減少したものの、その他の金融負債が34億円、その他の流動負債が22億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比9億円増加の1,432億円となりました。なお、その他の金融負債の増加は主に預り金の増加によるものであり、その他の流動負債の増加は主に前受金の増加によるものであります。また、資本合計は2,850億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.3ポイント増加の66.6%となりました。
<キャッシュ・フローの状況>当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より41億円減少し、1,451億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益257億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加(△73億円)、法人所得税の支払額(△67億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、146億円の収入(前年同期は、98億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、31億円の支出(前年同期は、30億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△31億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、158億円の支出(前年同期は、79億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△153億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は118億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。