四半期報告書-第81期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(2022年4月1日~2022年6月30日)の状況 (単位:億円)
当第1四半期連結累計期間には、ウクライナ情勢に伴う資源価格の上昇や中国のロックダウンによるサプライチェーンの混乱などから国内外でインフレが進行し、またインフレを抑制するため、欧米諸国を中心に政策金利が引き上げられたことから株式市場や為替市場も大きく動揺しました。世界経済の先行きに対する不透明感が増し、景気後退懸念が高まりました。
半導体市場においては、この不透明な経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど一部の民生機器向け半導体で需要の弱含みが見られた一方、社会のデジタル化が継続的に進展していることにより、総じて半導体需要は堅調に推移しました。特にデータセンターやAI関連の半導体需要の拡大に加え、5G向けなど高機能なスマートフォン用半導体の高い需要水準も継続しました。一部においては在庫調整の動きが指摘されてはいるものの、自動車や産業機器向けなどの半導体は依然として不足感が強く、当社顧客の設備投資意欲は高水準を維持しました。
半導体などの部材不足や物流網の混乱が広範なサプライチェーンに影響を及ぼす中、当社の部材調達も厳しい状況が継続しました。このような事業環境において、当社は生産体制の整備や部材調達安定化に取り組み、拡大する半導体試験装置需要の取り込みに努めました。
これらの結果、売上高は1,359億円(前年同期比40.0%増)、営業利益は448億円(同71.4%増)、税引前四半期利益は484億円(同88.1%増)、四半期利益は365億円(同88.7%増)となりました。円安を含めた増収効果に加え、収益性の高い製品の販売比率上昇もあり、いずれも四半期としての過去最高額を更新しました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが124円(前年同期109円)、ユーロが134円(同131円)、海外売上比率は97.3%(前年同期97.0%)でした。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
当部門では、SoC半導体用試験装置は、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上を背景に、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また半導体メーカーにおける生産能力増強投資を背景に、自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けの販売も好調でした。メモリ半導体用試験装置についても良好な市場環境が続く中、売上は前年同期と同等の高い水準で推移しました。
以上により、当部門の売上高は961億円(前年同期比42.7%増)、セグメント利益は407億円(同67.0%増)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
当部門では、半導体試験装置に対する顧客の旺盛な投資意欲やEUV露光技術の採用拡大を背景に、デバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラ、ナノテクノロジー製品の売上がそれぞれ増加しました。利益面においては、増収効果に加え、製品ミックスが改善し、当セグメントの収益性向上に寄与しました。
以上により、当部門の売上高は154億円(前年同期比34.6%増)、セグメント利益は46億円(同2.3倍)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
当部門では、堅調なデータセンター投資やスマートフォンの高性能化を背景に、システムレベルテスト製品の売上が伸長しました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの売上も堅調でした。
以上により、当部門の売上高は245億円(前年同期比33.2%増)、セグメント利益は39億円(同18.9%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期末の総資産は、現金および現金同等物が91億円減少したものの、棚卸資産が169億円、のれんおよび無形資産が107億円、営業債権およびその他の債権が91億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比364億円増加の5,311億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が90億円減少したものの、借入金が36億円、営業債務およびその他の債務が32億円、その他の金融負債が29億円、繰延税金負債が21億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比31億円増加の2,032億円となりました。なお、その他の金融負債の増加は主に預り金の増加によるものであります。また、資本合計は3,279億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比2.1ポイント増加の61.7%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より91億円減少し、1,075億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益484億円を計上したことに加え、法人所得税の支払額(△216億円)、棚卸資産の増加(△146億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、40億円の収入(前年同期は、146億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、43億円の支出(前年同期は、31億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△43億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、137億円の支出(前年同期は、158億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△130億円)によるものであります。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は133億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 経営方針・経営指標等
当社は、「第2期中期経営計画(2021年度~2023年度)」(略称:MTP2)を2021年5月に策定しましたが、MTP2の初年度となった2021年度の業績、今後の事業見通しを踏まえ、MTP2を改訂することを公表しました。
詳細につきましては、2022年7月28日公表の「第2期中期経営計画(2021年度~2023年度)改訂に関するお知らせ」をご参照ください。
当第1四半期連結累計期間(2022年4月1日~2022年6月30日)の状況 (単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 売上高 | 971 | 1,359 | 40.0% |
| 営業利益 | 261 | 448 | 71.4% |
| 税引前四半期利益 | 257 | 484 | 88.1% |
| 四半期利益 | 193 | 365 | 88.7% |
当第1四半期連結累計期間には、ウクライナ情勢に伴う資源価格の上昇や中国のロックダウンによるサプライチェーンの混乱などから国内外でインフレが進行し、またインフレを抑制するため、欧米諸国を中心に政策金利が引き上げられたことから株式市場や為替市場も大きく動揺しました。世界経済の先行きに対する不透明感が増し、景気後退懸念が高まりました。
半導体市場においては、この不透明な経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど一部の民生機器向け半導体で需要の弱含みが見られた一方、社会のデジタル化が継続的に進展していることにより、総じて半導体需要は堅調に推移しました。特にデータセンターやAI関連の半導体需要の拡大に加え、5G向けなど高機能なスマートフォン用半導体の高い需要水準も継続しました。一部においては在庫調整の動きが指摘されてはいるものの、自動車や産業機器向けなどの半導体は依然として不足感が強く、当社顧客の設備投資意欲は高水準を維持しました。
半導体などの部材不足や物流網の混乱が広範なサプライチェーンに影響を及ぼす中、当社の部材調達も厳しい状況が継続しました。このような事業環境において、当社は生産体制の整備や部材調達安定化に取り組み、拡大する半導体試験装置需要の取り込みに努めました。
これらの結果、売上高は1,359億円(前年同期比40.0%増)、営業利益は448億円(同71.4%増)、税引前四半期利益は484億円(同88.1%増)、四半期利益は365億円(同88.7%増)となりました。円安を含めた増収効果に加え、収益性の高い製品の販売比率上昇もあり、いずれも四半期としての過去最高額を更新しました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが124円(前年同期109円)、ユーロが134円(同131円)、海外売上比率は97.3%(前年同期97.0%)でした。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 売上高 | 673 | 961 | 42.7% |
| セグメント利益 | 244 | 407 | 67.0% |
当部門では、SoC半導体用試験装置は、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上を背景に、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また半導体メーカーにおける生産能力増強投資を背景に、自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けの販売も好調でした。メモリ半導体用試験装置についても良好な市場環境が続く中、売上は前年同期と同等の高い水準で推移しました。
以上により、当部門の売上高は961億円(前年同期比42.7%増)、セグメント利益は407億円(同67.0%増)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 売上高 | 115 | 154 | 34.6% |
| セグメント利益 | 20 | 46 | 2.3倍 |
当部門では、半導体試験装置に対する顧客の旺盛な投資意欲やEUV露光技術の採用拡大を背景に、デバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラ、ナノテクノロジー製品の売上がそれぞれ増加しました。利益面においては、増収効果に加え、製品ミックスが改善し、当セグメントの収益性向上に寄与しました。
以上により、当部門の売上高は154億円(前年同期比34.6%増)、セグメント利益は46億円(同2.3倍)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 売上高 | 184 | 245 | 33.2% |
| セグメント利益 | 32 | 39 | 18.9% |
当部門では、堅調なデータセンター投資やスマートフォンの高性能化を背景に、システムレベルテスト製品の売上が伸長しました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの売上も堅調でした。
以上により、当部門の売上高は245億円(前年同期比33.2%増)、セグメント利益は39億円(同18.9%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期末の総資産は、現金および現金同等物が91億円減少したものの、棚卸資産が169億円、のれんおよび無形資産が107億円、営業債権およびその他の債権が91億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比364億円増加の5,311億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が90億円減少したものの、借入金が36億円、営業債務およびその他の債務が32億円、その他の金融負債が29億円、繰延税金負債が21億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比31億円増加の2,032億円となりました。なお、その他の金融負債の増加は主に預り金の増加によるものであります。また、資本合計は3,279億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比2.1ポイント増加の61.7%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より91億円減少し、1,075億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益484億円を計上したことに加え、法人所得税の支払額(△216億円)、棚卸資産の増加(△146億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、40億円の収入(前年同期は、146億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、43億円の支出(前年同期は、31億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△43億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、137億円の支出(前年同期は、158億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△130億円)によるものであります。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は133億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 経営方針・経営指標等
当社は、「第2期中期経営計画(2021年度~2023年度)」(略称:MTP2)を2021年5月に策定しましたが、MTP2の初年度となった2021年度の業績、今後の事業見通しを踏まえ、MTP2を改訂することを公表しました。
詳細につきましては、2022年7月28日公表の「第2期中期経営計画(2021年度~2023年度)改訂に関するお知らせ」をご参照ください。