有価証券報告書-第83期(2024/04/01-2025/03/31)

(1)経営成績の状況の分析
① 業績

	前連結会計年度 (百万円)	当連結会計年度 (百万円)	前連結会計年度比 (百万円)	前連結会計年度比 (%)
売上高	486,507	779,707	293,200	60.3
売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益	△240,477 △158,963 △5,439	△334,622 △195,392 △21,532	△94,145 △36,429 △16,093	39.1 22.9 4.0倍
営業利益	81,628	228,161	146,533	2.8倍
営業利益率	16.8%	29.3%	12.5%	-
金融損益	△3,458	△3,387	71	△2.1
税引前利益	78,170	224,774	146,604	2.9倍
法人所得税費用	△15,880	△63,597	△47,717	4.0倍
当期利益	62,290	161,177	98,887	2.6倍
当期利益の帰属: 親会社の所有者	62,290	161,177	98,887	2.6倍

当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクに伴う不確実性が継続したものの、欧米諸国を中心とした金融政策の緩和にも支えられ、全体として底堅く推移しました。
このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前連結会計年度の調整局面から一転して回復傾向となりました。自動車や産業機器関連などの半導体は依然として軟調に推移したものの、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。
当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、タイムリーな部材調達および製品供給能力の確保に努め、コア部品に対する既存サプライヤーとの長期契約やサプライチェーン複線化などの施策を通じた取り組みが奏功しました。
当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが153円(前連結会計年度143円)、ユーロが164円(前連結会計年度155円)となりました。
(売上高)
2024年度はAI関連で顧客の旺盛なテスタ投資が見られる中で、当社は、部材調達および製品供給能力の強化に努めてきました。対米ドルの円安も追い風となり、結果として過去最高の売上高を計上することができました。事業別で見ますと、SoCテスタでは、HPC/AI関連の売上が伸長しました。メモリ・テスタではHBMを中心とした高性能DRAM向けの売上が増加しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ293,200百万円(60.3%)増加の779,707百万円となりました。
(売上原価)
当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ売上高の増加により、94,145百万円(39.1%)増加の334,622百万円となりました。売上原価率は、製品ミックスの良化により、前連結会計年度に比べ6.5ポイント減少の42.9%となりました。
(販売費および一般管理費)
当連結会計年度の販売費および一般管理費は、前連結会計年度に比べ36,429百万円(22.9%)増加の195,392百万円となりました。
(その他の損益)
当連結会計年度のその他の損益は、第4四半期にのれんおよび無形資産の一部減損損失21,393百万円を計上したことなどから、前連結会計年度5,439百万円の損失から16,093百万円悪化し21,532百万円の損失となりました。
(営業利益)
以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ146,533百万円(2.8倍)増加の228,161百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前連結会計年度比12.5ポイント増加の29.3%となりました。
(金融損益)
当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前連結会計年度3,458百万円の損失から71百万円改善し3,387百万円の損失となりました。
(税引前利益)
以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前連結会計年度に比べ146,604百万円(2.9倍)増加の224,774百万円となりました。
(法人所得税費用)
当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は28.3%、前連結会計年度は20.3%でありました。課税控除の対象外となる減損損失を第4四半期に計上した結果、実際負担税率が予想を上回りました。当社グループの当連結会計年度および前連結会計年度の法人所得税に関しては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」(以下、「連結財務諸表の注記」という。)の注記15に記載しております。
(親会社の所有者に帰属する当期利益)
以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前連結会計年度に比べ98,887百万円(2.6倍)増加の161,177百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前連結会計年度比7.9ポイント増加の20.7%となりました。
② 生産、受注および販売の実績
a.生産、受注実績
当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績については販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
b.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前連結会計年度比(%)
半導体・部品テストシステム事業部門	598,128	80.4
メカトロニクス関連事業部門	73,180	38.9
サービス他部門	108,399	6.0
内部取引消去	-	-
合計	779,707	60.3

(注)1.セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。
2.最近2連結会計年度において、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	金額 (百万円)	割合 (%)	金額 (百万円)	割合 (%)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	-	-	96,158	12.3
Samsung Electronics Co., Ltd.	55,325	11.4	82,795	10.6

(注)前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占めない場合は、記載を省略しております。
③ セグメントの業績
(半導体・部品テストシステム事業部門)
当部門は、当連結会計年度において売上高の76.7%を占めております。
当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向け試験装置需要は軟調である一方で、半導体の複雑性の増加、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、高性能SoC半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が大幅に伸長しました。当社グループの部材調達および製品供給能力の強化もこれらの売上増加を支えました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて266,586百万円(80.4%)増加の598,128百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて152,105百万円(2.7倍)増加の244,021百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)
当部門は、当連結会計年度において売上高の9.4%を占めております。
当部門では、旺盛な半導体試験装置需要を背景に、関連するデバイス・インタフェースの売上が伸長しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて20,485百万円(38.9%)増加の73,180百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて7,615百万円(83.0%)増加の16,786百万円となりました。
(サービス他部門)
当部門は当連結会計年度において売上高の13.9%を占めております。
当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴いサポート・サービスの売上が伸長しました。しかしながら、テストソケットに関連するEssai, Inc.のビジネスにおいて、大口顧客向けの売上が低調に推移していることに加え、新規顧客への拡販が想定より遅延していることを踏まえ、のれんおよび無形資産の減損損失21,393百万円を計上しました。これらの結果、当セグメントは前連結会計年度を上回る損失となりました。なお、前連結会計年度のセグメント損失には、取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円およびのれんの一部減損損失8,998百万円を含んでいます。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて6,129百万円(6.0%)増加の108,399百万円、セグメント損失は前連結会計年度2,828百万円の損失から8,086百万円悪化し10,914百万円の損失となりました。
④ 地域別売上高
当連結会計年度の海外売上比率は98.0%(前連結会計年度95.9%)となりました。
(日本)
当連結会計年度の日本における売上高は、前連結会計年度に比べ3,874百万円(19.6%)減少の15,849百万円となりました。
(日本以外のアジア)
当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前連結会計年度に比べ285,257百万円(69.3%)増加の696,777百万円となりました。これは主に、台湾においてSoC半導体用試験装置の販売が好調だったことによります。
(米州)
当連結会計年度の米州における売上高は、前連結会計年度に比べ9,498百万円(25.2%)増加の47,119百万円となりました。
(欧州)
当連結会計年度の欧州における売上高は、前連結会計年度に比べ2,319百万円(13.1%)増加の19,962百万円となりました。
(2)財政状態およびキャッシュ・フローの状況の分析
① 流動性および資金源
当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入れにより資金を調達することが可能であります。
また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。
② キャッシュ・フロー
当連結会計年度末の現金および現金同等物は前連結会計年度末より155,842百万円増加の262,544百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度は、285,971百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ253,303百万円の収入の増加となりました。これは税引前利益224,774百万円、営業債務およびその他の債務の増加(30,124百万円)、営業債権およびその他の債権の増加(△28,090百万円)の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果によります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度は、42,189百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ14,249百万円の支出の増加となりました。これは主に、資本性金融商品の取得による支出(△18,529百万円)、有形固定資産の取得による支出(△17,414百万円)と子会社の取得による支出(△3,815百万円)によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度は、82,818百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ93,578百万円の支出の増加となりました。これは主に、自己株式の取得による支出(△50,080百万円)と配当金の支払額(△27,320百万円)によるものであります。
③ 資産、負債および資本
当連結会計年度末の資産は、前連結会計年度末に比べ182,981百万円増加の854,210百万円となりました。この主な要因は、のれんおよび無形資産が20,149百万円減少したものの、現金および現金同等物が155,842百万円、営業債権およびその他の債権が24,176百万円、繰延税金資産が14,471百万円、その他の金融資産が10,028円それぞれ増加したことなどによります。
負債は、前連結会計年度末に比べ107,620百万円増加の347,671百万円となりました。この主な要因は、未払法人所得税が62,761百万円、営業債務およびその他の債務が30,230百万円それぞれ増加したことなどによります。
資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末に比べ75,361百万円増加の506,539百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は前連結会計年度末比4.9ポイント減少の59.3%となりました。
(3)経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3事業等のリスク」に記載しております。
(4)重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。
この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。
重要性がある会計方針および重要な会計上の見積りは、連結財務諸表の注記3、注記4および「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」の(重要な会計方針)、(重要な会計上の見積り)に記載しております。