四半期報告書-第77期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間(2018年4月1日~2018年9月30日)の状況 (単位:億円)
当第2四半期連結累計期間の世界経済は、保護主義的な通商政策の拡大に端を発した貿易摩擦の激化や新興国通貨安が影を落とす中、全体としては安定的な成長が続きました。中国など新興国の一部では景気減速の兆候が見られましたが、米国では力強い経済成長が続いたほか、欧州や日本においても緩やかながらも成長軌道が維持されました。
半導体関連市場においても、全体として成長が続きました。データセンターの能力増強投資を背景に、高性能なメモリに対する需要が旺盛であったほか、スマートフォンの高性能化を支えるために、SoC半導体の微細化・高機能化が積極展開されました。これらの半導体市場の動向を背景に、大手半導体メーカーでは、より高性能な半導体の量産に向け、テスト・システムへの投資が積極的に行われました。
このような良好な事業環境のもと、当社は、強みとする充実した製品ポートフォリオと広い顧客基盤を活かし、拡大する製品需要の取り込みと市場シェアの向上に努めました。また当社製品への引き合いが増加し続ける中、生産能力の一層の増強にも努めました。
当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが109円(前年同期111円)、ユーロが130円(同124円)となりました。
これらの結果、受注高は1,468億円(前年同期比39.0%増)、売上高は1,436億円(同62.4%増)と、ともに前年同期比で大幅に伸長しました。売上高の増加を受け、営業利益は338億円(同4.6倍)、税引前四半期利益は351億円(同5.5倍)、四半期利益は301億円(同6.1倍)と、利益についても前年同期比で大幅に改善しました。海外売上比率は94.7%(前年同期92.3%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
当部門では、スマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサの性能向上が進展していることで、SoCテスト・システムの需要が大きく伸長しました。AI等に使われる、ハイエンド・ロジックICのテスト需要も伸びました。タッチセンサ組み込みなど、ディスプレイ・ドライバICの高機能化に即したテスト能力増強の動きも進みました。またデータセンター用のメモリ需要の伸びを受けてDRAM用テスタの需要が増加したほか、NANDフラッシュメモリの3次元化の進展に呼応して不揮発性メモリ向けのテスタ需要も堅調でした。
以上により、当部門の受注高は1,119億円(前年同期比59.0%増)、売上高は1,051億円(同82.3%増)、セグメント利益は322億円(同4.2倍)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
当部門では、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品やテスト・ハンドラ製品の販売が伸びたものの、それら製品の製造原価率上昇が損益の重石になりました。顧客の微細化投資スケジュールとの兼ね合いから、ナノテクノロジー製品の需要も伸びを欠きました。
以上により、当部門の受注高は217億円(前年同期比1.2%減)、売上高は218億円(同29.2%増)、セグメント利益は5億円(同16.1%減)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
当部門では、半導体市場が全体として活況であるなか、中古品販売事業は市中の中古テスト・システムが枯渇したことで軟調でした。一方で、当社製テスト・システムの保守サービスに対する需要は順調に推移しました。
以上により、当部門の受注高は132億円(前年同期比0.6%減)、売上高は167億円(同19.8%増)、セグメント利益は36億円(同3.2倍)となりました。
(2)財政状態等
当第2四半期末の総資産は、前年度末比361億円増加し、2,906億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が170億円、営業債権およびその他の債権が138億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、前年度末比193億円減少し、1,106億円となりました。この主な要因は、株式への転換により社債が240億円減少したこと、未払法人所得税が23億円増加したことなどによります。また、資本合計は、1,800億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比12.9ポイント増加し、61.9%となりました。この主な要因は、社債の転換で自己株式が560億円減少したことなどによります。
<キャッシュ・フローの状況>当第2四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より170億円増加し、1,210億円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益351億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加(△128億円)、棚卸資産の増加(△30億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、192億円の収入(前年同期は、110億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、11億円の支出(前年同期は、8億円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(△27億円)および有形固定資産の売却による収入(19億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、46億円の支出(前年同期は、162億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△41億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費は182億円となりました。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第2四半期連結累計期間(2018年4月1日~2018年9月30日)の状況 (単位:億円)
| 前第2四半期 連結累計期間 | 当第2四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 1,056 | 1,468 | 39.0% |
| 売上高 | 884 | 1,436 | 62.4% |
| 営業利益 | 74 | 338 | 4.6倍 |
| 税引前四半期利益 | 64 | 351 | 5.5倍 |
| 四半期利益 | 49 | 301 | 6.1倍 |
当第2四半期連結累計期間の世界経済は、保護主義的な通商政策の拡大に端を発した貿易摩擦の激化や新興国通貨安が影を落とす中、全体としては安定的な成長が続きました。中国など新興国の一部では景気減速の兆候が見られましたが、米国では力強い経済成長が続いたほか、欧州や日本においても緩やかながらも成長軌道が維持されました。
半導体関連市場においても、全体として成長が続きました。データセンターの能力増強投資を背景に、高性能なメモリに対する需要が旺盛であったほか、スマートフォンの高性能化を支えるために、SoC半導体の微細化・高機能化が積極展開されました。これらの半導体市場の動向を背景に、大手半導体メーカーでは、より高性能な半導体の量産に向け、テスト・システムへの投資が積極的に行われました。
このような良好な事業環境のもと、当社は、強みとする充実した製品ポートフォリオと広い顧客基盤を活かし、拡大する製品需要の取り込みと市場シェアの向上に努めました。また当社製品への引き合いが増加し続ける中、生産能力の一層の増強にも努めました。
当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが109円(前年同期111円)、ユーロが130円(同124円)となりました。
これらの結果、受注高は1,468億円(前年同期比39.0%増)、売上高は1,436億円(同62.4%増)と、ともに前年同期比で大幅に伸長しました。売上高の増加を受け、営業利益は338億円(同4.6倍)、税引前四半期利益は351億円(同5.5倍)、四半期利益は301億円(同6.1倍)と、利益についても前年同期比で大幅に改善しました。海外売上比率は94.7%(前年同期92.3%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
| 前第2四半期 連結累計期間 | 当第2四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 704 | 1,119 | 59.0% |
| 売上高 | 577 | 1,051 | 82.3% |
| セグメント利益 | 77 | 322 | 4.2倍 |
当部門では、スマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサの性能向上が進展していることで、SoCテスト・システムの需要が大きく伸長しました。AI等に使われる、ハイエンド・ロジックICのテスト需要も伸びました。タッチセンサ組み込みなど、ディスプレイ・ドライバICの高機能化に即したテスト能力増強の動きも進みました。またデータセンター用のメモリ需要の伸びを受けてDRAM用テスタの需要が増加したほか、NANDフラッシュメモリの3次元化の進展に呼応して不揮発性メモリ向けのテスタ需要も堅調でした。
以上により、当部門の受注高は1,119億円(前年同期比59.0%増)、売上高は1,051億円(同82.3%増)、セグメント利益は322億円(同4.2倍)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
| 前第2四半期 連結累計期間 | 当第2四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 220 | 217 | △1.2% |
| 売上高 | 168 | 218 | 29.2% |
| セグメント利益 | 7 | 5 | △16.1% |
当部門では、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品やテスト・ハンドラ製品の販売が伸びたものの、それら製品の製造原価率上昇が損益の重石になりました。顧客の微細化投資スケジュールとの兼ね合いから、ナノテクノロジー製品の需要も伸びを欠きました。
以上により、当部門の受注高は217億円(前年同期比1.2%減)、売上高は218億円(同29.2%増)、セグメント利益は5億円(同16.1%減)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
| 前第2四半期 連結累計期間 | 当第2四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 132 | 132 | △0.6% |
| 売上高 | 139 | 167 | 19.8% |
| セグメント利益 | 11 | 36 | 3.2倍 |
当部門では、半導体市場が全体として活況であるなか、中古品販売事業は市中の中古テスト・システムが枯渇したことで軟調でした。一方で、当社製テスト・システムの保守サービスに対する需要は順調に推移しました。
以上により、当部門の受注高は132億円(前年同期比0.6%減)、売上高は167億円(同19.8%増)、セグメント利益は36億円(同3.2倍)となりました。
(2)財政状態等
当第2四半期末の総資産は、前年度末比361億円増加し、2,906億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が170億円、営業債権およびその他の債権が138億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、前年度末比193億円減少し、1,106億円となりました。この主な要因は、株式への転換により社債が240億円減少したこと、未払法人所得税が23億円増加したことなどによります。また、資本合計は、1,800億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比12.9ポイント増加し、61.9%となりました。この主な要因は、社債の転換で自己株式が560億円減少したことなどによります。
<キャッシュ・フローの状況>当第2四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より170億円増加し、1,210億円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益351億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加(△128億円)、棚卸資産の増加(△30億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、192億円の収入(前年同期は、110億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、11億円の支出(前年同期は、8億円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(△27億円)および有形固定資産の売却による収入(19億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、46億円の支出(前年同期は、162億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△41億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費は182億円となりました。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。