四半期報告書-第79期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(2020年4月1日~2020年6月30日)の状況 (単位:億円)
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的流行により大幅な景気後退に直面しました。感染防止措置と経済維持とのバランスに腐心しながらも多くの国で都市封鎖が解除され、徐々に経済活動は取り戻されつつありますが、先進国、新興国ともに2020年は歴史的な成長率の落ち込みが予想されているとおり、新型コロナウイルスの流行は世界経済に依然深刻な影響を及ぼし続けています。
半導体市場においても、幅広い領域で需要の減退や生産活動の停滞が生じました。特に、コロナウイルス封じ込めのため発令された都市封鎖や人的移動制限の影響により自動車や産業機器などの最終需要が弱含んだこと、およびスマートフォン販売の停滞が続いたことから、SoC半導体用テストシステム顧客において半導体試験装置の新規投資を抑制する傾向が春先より広がりました。
それに加え、5月に米国が中国企業向け取引の規制強化を発表したことにより、スマートフォン市場全体に対する先行きの不透明感は一層高まりました。これにより、半導体業界全体に今後のスマートフォン関連需要への懸念が台頭するとともに、米国の規制強化の影響を見極めるべく、半導体サプライチェーンの後工程を担うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業を中心に設備投資への様子見姿勢が一段と強まりました。
コロナ禍における安全確保のためのリモートワークの普及や、外出制限による巣ごもり消費の伸びを背景に、データセンターやゲーム機器に関連する半導体の試験需要は好調に推移しましたが、コロナウイルスの感染拡大や米中摩擦先鋭化に伴う需要減少を補うには至りませんでした。
これらの結果、受注高は615億円(前年同期比6.7%減)となりました。売上高は、コロナウイルス影響に起因した納入延伸要請や人的移動制限の影響を一部製品で受けたことで、667億円(同0.8%増)となりました。利益面については、半導体・部品テストシステム事業の製品ミックスが前年同期に比べ悪化したことで、営業利益は135億円(同11.2%減)、税引前四半期利益は129億円(同13.7%減)、四半期利益は106億円(同12.7%減)となりました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが108円(前年同期111円)、ユーロが118円(同125円)となりました。海外売上比率は96.7%(前年同期95.9%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
当部門では、SoC半導体用テストシステムは、4Gスマートフォン性能向上と5G投資の開始を背景に力強く需要を集めた前年同期から一転し、現下のスマートフォン販売の弱含みと米中摩擦の先鋭化を受け、スマートフォン関連およびディスプレイ関連の需要が減少しました。一方でリモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用途のSoC半導体に対するテスト需要は堅調であったほか、メモリ半導体用テストシステムもサーバー用メモリ半導体向けで高水準な需要が続きました。
以上により、当部門の受注高は424億円(前年同期比15.0%減)、売上高は423億円(同16.9%減)、セグメント利益は118億円(同33.1%減)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
当部門では、メモリ・テスト・システムの需要が拡大する中、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品などの販売が伸びました。
以上により、当部門の受注高は85億円(前年同期比18.0%増)、売上高は89億円(同33.6%増)、セグメント利益は2億円(同12億円改善)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
当部門では、2020年1月に買収した米Essai社の連結効果により業容が拡大しています。データセンター投資の活発化を背景に、Essai社製品やSSDテスト・システムの販売が順調でした。SoC用システムレベル・テスト事業も、顧客数拡大を背景として販売を伸ばしました。
以上により、当部門の受注高は109億円(前年同期比23.2%増)、売上高は159億円(同84.5%増)、セグメント利益は37億円(同7.2倍)となりました。
(2)財政状態等
当第1四半期末の総資産は、前年度末比33億円増加し、3,591億円となりました。この主な要因は、営業債権およびその他の債権が78億円減少しましたが、棚卸資産が80億円、のれんおよび無形資産が34億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、営業債務およびその他の債務が53億円減少しましたが、主に預り金の増加によりその他の金融負債が28億円、繰延税金負債が26億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比5億円増加し、1,248億円となりました。また、資本合計は2,342億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.1ポイント増加し、65.2%となりました。
<キャッシュ・フローの状況>当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より15億円減少し、1,262億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益129億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加(△80億円)、営業債権およびその他の債権の減少(77億円)、営業債務およびその他の債務の減少(△48億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、98億円の収入(前年同期は、33億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、30億円の支出(前年同期は、15億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△29億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、79億円の支出(前年同期は、84億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△79億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は99億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第1四半期連結累計期間(2020年4月1日~2020年6月30日)の状況 (単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 659 | 615 | △6.7% |
| 売上高 | 662 | 667 | 0.8% |
| 営業利益 | 152 | 135 | △11.2% |
| 税引前四半期利益 | 149 | 129 | △13.7% |
| 四半期利益 | 121 | 106 | △12.7% |
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的流行により大幅な景気後退に直面しました。感染防止措置と経済維持とのバランスに腐心しながらも多くの国で都市封鎖が解除され、徐々に経済活動は取り戻されつつありますが、先進国、新興国ともに2020年は歴史的な成長率の落ち込みが予想されているとおり、新型コロナウイルスの流行は世界経済に依然深刻な影響を及ぼし続けています。
半導体市場においても、幅広い領域で需要の減退や生産活動の停滞が生じました。特に、コロナウイルス封じ込めのため発令された都市封鎖や人的移動制限の影響により自動車や産業機器などの最終需要が弱含んだこと、およびスマートフォン販売の停滞が続いたことから、SoC半導体用テストシステム顧客において半導体試験装置の新規投資を抑制する傾向が春先より広がりました。
それに加え、5月に米国が中国企業向け取引の規制強化を発表したことにより、スマートフォン市場全体に対する先行きの不透明感は一層高まりました。これにより、半導体業界全体に今後のスマートフォン関連需要への懸念が台頭するとともに、米国の規制強化の影響を見極めるべく、半導体サプライチェーンの後工程を担うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業を中心に設備投資への様子見姿勢が一段と強まりました。
コロナ禍における安全確保のためのリモートワークの普及や、外出制限による巣ごもり消費の伸びを背景に、データセンターやゲーム機器に関連する半導体の試験需要は好調に推移しましたが、コロナウイルスの感染拡大や米中摩擦先鋭化に伴う需要減少を補うには至りませんでした。
これらの結果、受注高は615億円(前年同期比6.7%減)となりました。売上高は、コロナウイルス影響に起因した納入延伸要請や人的移動制限の影響を一部製品で受けたことで、667億円(同0.8%増)となりました。利益面については、半導体・部品テストシステム事業の製品ミックスが前年同期に比べ悪化したことで、営業利益は135億円(同11.2%減)、税引前四半期利益は129億円(同13.7%減)、四半期利益は106億円(同12.7%減)となりました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが108円(前年同期111円)、ユーロが118円(同125円)となりました。海外売上比率は96.7%(前年同期95.9%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 499 | 424 | △15.0% |
| 売上高 | 509 | 423 | △16.9% |
| セグメント利益 | 177 | 118 | △33.1% |
当部門では、SoC半導体用テストシステムは、4Gスマートフォン性能向上と5G投資の開始を背景に力強く需要を集めた前年同期から一転し、現下のスマートフォン販売の弱含みと米中摩擦の先鋭化を受け、スマートフォン関連およびディスプレイ関連の需要が減少しました。一方でリモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用途のSoC半導体に対するテスト需要は堅調であったほか、メモリ半導体用テストシステムもサーバー用メモリ半導体向けで高水準な需要が続きました。
以上により、当部門の受注高は424億円(前年同期比15.0%減)、売上高は423億円(同16.9%減)、セグメント利益は118億円(同33.1%減)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 72 | 85 | 18.0% |
| 売上高 | 66 | 89 | 33.6% |
| セグメント利益 | △10 | 2 | - |
当部門では、メモリ・テスト・システムの需要が拡大する中、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品などの販売が伸びました。
以上により、当部門の受注高は85億円(前年同期比18.0%増)、売上高は89億円(同33.6%増)、セグメント利益は2億円(同12億円改善)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)
| 前第1四半期 連結累計期間 | 当第1四半期 連結累計期間 | 前年同期比 | |
| 受注高 | 88 | 109 | 23.2% |
| 売上高 | 86 | 159 | 84.5% |
| セグメント利益 | 5 | 37 | 7.2倍 |
当部門では、2020年1月に買収した米Essai社の連結効果により業容が拡大しています。データセンター投資の活発化を背景に、Essai社製品やSSDテスト・システムの販売が順調でした。SoC用システムレベル・テスト事業も、顧客数拡大を背景として販売を伸ばしました。
以上により、当部門の受注高は109億円(前年同期比23.2%増)、売上高は159億円(同84.5%増)、セグメント利益は37億円(同7.2倍)となりました。
(2)財政状態等
当第1四半期末の総資産は、前年度末比33億円増加し、3,591億円となりました。この主な要因は、営業債権およびその他の債権が78億円減少しましたが、棚卸資産が80億円、のれんおよび無形資産が34億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、営業債務およびその他の債務が53億円減少しましたが、主に預り金の増加によりその他の金融負債が28億円、繰延税金負債が26億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比5億円増加し、1,248億円となりました。また、資本合計は2,342億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.1ポイント増加し、65.2%となりました。
<キャッシュ・フローの状況>当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より15億円減少し、1,262億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益129億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加(△80億円)、営業債権およびその他の債権の減少(77億円)、営業債務およびその他の債務の減少(△48億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、98億円の収入(前年同期は、33億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、30億円の支出(前年同期は、15億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△29億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、79億円の支出(前年同期は、84億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△79億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は99億円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。