四半期報告書-第79期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2020年4月1日～2020年12月31日)の状況 (単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	1,971	2,207	12.0%
売上高	2,077	2,222	7.0%
営業利益	471	462	△2.0%
税引前四半期利益	478	432	△9.6%
四半期利益	387	365	△5.7%

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的拡大によって、深刻な影響を受けました。景気回復に向けた取り組みが感染防止と経済活動のバランスに腐心しつつ各国で進められたものの、2020年の世界経済成長率は歴史的な落ち込みとなったと予想されています。
一方で半導体試験装置市場においては、コロナ禍の中でもリモートワークの普及や巣ごもり消費が拡大したことで、データセンターやゲーム機器関連の半導体用試験装置の需要が堅調に推移しました。自動車や産業機器関連ではコロナウイルス封じ込めのための都市封鎖や人的移動制限の影響下、春先より需要停滞が続きましたが、最終製品の生産回復とともに、関連顧客の投資意欲は第3四半期に改善しました。スマートフォン関連では、スマートフォン高機能化に伴う試験装置需要増の流れと、米国の規制強化に端を発した中国スマートフォン関連サプライチェーンにおける余剰能力発生の動きとが交錯しましたが、スマートフォンメーカー間の活発な競争を背景に、余剰能力は当社想定を超える速度で解消に向かいました。
これらの結果、受注高は2,207億円(前年同期比12.0%増)、売上高は2,222億円(同7.0%増)となりました。利益面については、前年同期比で売上総利益率の良い製品群の割合が減少したことで、営業利益は462億円(同2.0%減)となりました。なお当第3四半期連結累計期間の営業利益には、一過性の利益である事業譲渡益約25億円が含まれます。米ドルに対するユーロ高の進行に伴う為替差損の増加などで、税引前四半期利益は432億円(同9.6%減)、四半期利益は365億円(同5.7%減)となりました。当第3四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが107円(前年同期109円)、ユーロが122円(同122円)となりました。海外売上比率は95.4%(前年同期94.9%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	1,404	1,540	9.7%
売上高	1,522	1,421	△6.7%
セグメント利益	521	411	△21.1%

当部門では、リモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用のSoC半導体向けの需要が堅調に推移しました。メモリ半導体用試験装置も、サーバーやゲーム機器用のメモリ半導体向けを中心に好調な販売が続きました。また米中摩擦先鋭化の影響下、スマートフォン関連のSoC半導体試験装置の売上が上期に弱含みましたが、スマートフォンの高性能化とスマートフォンメーカー間の活発な競争がイメージ・センサー、ディスプレイ・ドライバーIC、アプリケーション・プロセッサなどの試験需要を喚起したことで、SoC半導体試験装置の受注はこれら品種向けを中心に第2四半期以降好調に推移しました。
以上により、当部門の受注高は1,540億円(前年同期比9.7%増)、売上高は1,421億円(同6.7%減)、セグメント利益は411億円(同21.1%減)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	236	295	25.2%
売上高	261	301	15.5%
セグメント利益	△16	48	-

当部門では、EUV露光技術の普及を背景にナノテクノロジー製品の受注が伸びました。メモリ半導体用試験装置需要が伸長する中、事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の販売も伸びました。またプローブ・カード事業譲渡益として約25億円を当事業のセグメント利益に計上しました。
以上により、当部門の受注高は295億円(前年同期比25.2%増)、売上高は301億円(同15.5%増)、セグメント利益は48億円(同64億円改善)となりました。
<サービス他部門>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比
受注高	331	376	13.6%
売上高	294	505	71.9%
セグメント利益	37	81	2.2倍

当部門では、データセンター投資の活発化やスマートフォンの高性能化を背景に、2020年1月に買収した米Essai社の製品やSoC用システムレベル・テスト製品などを扱う、システムレベル・テスト事業が全般的に好調に推移しました。
以上により、当部門の受注高は376億円(前年同期比13.6%増)、売上高は505億円(同71.9%増)、セグメント利益は81億円(同2.2倍)となりました。
(2)財政状態等
当第3四半期末の資産合計は、現金および現金同等物が162億円減少したものの、その他の金融資産が83億円、営業債権およびその他の債権が76億円、棚卸資産が58億円それぞれ増加したことなどにより前年度末比69億円増加し、3,627億円となりました。負債合計は、その他の金融負債が25億円、繰延税金負債が24億円それぞれ増加したものの、営業債務およびその他の債務が55億円減少したことなどにより前年度末比3億円減少し、1,240億円となりました。なお、その他の金融資産の増加は主に投資有価証券の評価によるものであり、その他の金融負債の増加は主に預り金の増加によるものであります。また、資本合計は2,387億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.7ポイント増加し、65.8%となりました。
<キャッシュ・フローの状況>当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より162億円減少し、1,115億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益432億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加(△79億円)、棚卸資産の増加(△58億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、284億円の収入(前年同期は、539億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、130億円の支出(前年同期は、55億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△88億円)と資本性金融商品の取得(△68億円)および事業譲渡による収入(33億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、301億円の支出(前年同期は、173億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払(△154億円)と自己株式の取得による支出(△140億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費は310億円となりました。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。