- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2018年3月31日
- 289億1700万
- 2019年3月31日 +124.98%
- 650億5800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当部門では、スマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサの性能向上が進展したこと、タッチセンサ組み込みなどディスプレイ・ドライバICの高機能化に即したテスト能力増強の動きが進んだことなどから、SoCテストシステムの需要が高水準に推移し、売上高は、前年度の実績を大きく上回りました。メモリ・テスト事業は、メモリ半導体の在庫調整に伴い第3四半期以降は受注が落ち込んだものの、DRAMやNAND型フラッシュメモリの大容量化が進んだことに支えられ、前年度を超える売上を収めました。2019/06/27 16:46
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて70,787百万円(50.2%)増加の211,717百万円、セグメント利益は前年度に比べて36,141百万円(2.2倍)増加の65,058百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)