売上高

有報情報

#1 事業等のリスク

· 自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向
2017年度の当社グループは、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また、足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。その結果、売上高は前年比32.9%増加の207,223百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などで売上総利益率は前期を下回ったものの、事業効率改善に努めたことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は18,103百万円となりました。2018年度は、半導体試験装置業界でもっとも充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。その結果、売上高は前年比36.3%増加の282,456百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高占め率の上昇や、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益35億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は56,993百万円となりました。2019年度は、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセス用いた5G、4Gスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。しかしながら、メモリ半導体の在庫過剰感から、メモリ・テスタ市場は大きく縮小しました。その結果、売上高は前年比2.3%減少の275,894百万円となりました。損益面については、売上総利益率は前年を上回ったものの、将来の成長基盤強化として研究開発やサポート人員のリソース強化のため販管費が増加したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は53,532百万円となりました。
以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。

2020/06/26 14:58

#2 引当金の計上基準

(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金

2020/06/26 14:58

#3 役員の報酬等（連結）

(b) 短期インセンティブ報酬としての業績連動賞与
業績連動賞与は、当社グループの各年度の売上高、営業利益率、当期利益、ROE等の業績指標に基づき算出する報酬です。これらの指標は当社グループの中期経営計画で掲げたものに準じております。ROEが8%を下回る場合、あるいはすべての目標において最低達成水準に到達しない場合は不支給となります。業績指標に基づき算出された賞与は、指名報酬委員会において審議した上で、取締役会で承認を得ております。
(c) 長期インセンティブ報酬としての株式報酬

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#4 役員・従業員株式所有制度の内容（連結）

なお、1ポイントは当社株式1株とします。ただし、信託期間中に当社株式の総数が株式の分割、株式無償割当て、株式の併合等によって増加または減少した場合、当社はその増加または減少の割合に応じて、1ポイントあたりに交付等が行われる当社株式等の数を調整します。
(注)業績達成度を評価する指標は、当社の連結売上高、連結営業利益率、当期利益およびROEとし、業績の達成度等に応じて、0～150%の範囲で変動するものとします。
[業績指標と業績達成度に応じた変動の範囲]

2020/06/26 14:58

#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

⦅経営指標⦆
当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)、1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの改善に努めます。
2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の3カ年平均の目標は以下のとおりです。

2020/06/26 14:58

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

①業績

	前連結会計年度(百万円)	当連結会計年度(百万円)	前年同期比(百万円)	前年同期比(%)
売上高	282,456	275,894	△6,562	△2.3
売上原価販売費および一般管理費その他の損益	△128,417△93,1003,723	△119,397△97,751△38	9,020△4,651△3,761	△7.05.0-

当連結会計年度における世界経済は、保護主義的な通商政策を背景とした貿易摩擦の拡大懸念が長期化したことに加え、2020年に入ってからの新型コロナウイルスの世界的流行により、その先行き不透明感が一段と強まりました。新型コロナウイルスの感染拡大を受けて、各国でのレベルは違いますが、移動制限や都市封鎖が行われており、当社における生産体制についても大きく制約を受けました。また、エンジニアを自由に移動させられないことによるサポート能力の低下、世界中のサプライチェーンが寸断されることによる部材確保問題も発生しました。
この不確実な経済情勢のもと、エレクトロニクス、自動車、産業機器など、広範な領域で最終製品需要や設備投資が減衰し、その影響が半導体需要にも波及しました。2019年の半導体市場は好調だった2018年から一転してマイナス成長となり、その結果、在庫過剰感が強まったメモリ半導体業界を中心に、多くの半導体メーカーで生産調整や製造装置の投資計画の見直しが進められました。

2020/06/26 14:58

#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
売上高	178,779百万円	158,059百万円
仕入高	73,351	74,700

2020/06/26 14:58