- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2019年3月31日
- 650億5800万
- 2020年3月31日 +0.15%
- 651億5500万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当部門では、最終需要が低調に推移した影響で、全体としては受注高、売上高ともに伸び悩みました。とりわけディスプレイ関連の試験装置の受注が大きく減少しました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー複数社が、5G向け次世代品の開発・量産準備を積極的に展開したことで、スマートフォン用SoC向けの試験装置に対する需要は好調でした。またデータセンター投資が回復に転じたことで、ロジック半導体を中心とするHPC(High-Performance Computing)向けのSoCテストシステム受注が伸びたほか、年度後半にはメモリ・テストシステムに対する顧客の投資意欲も回復しました。2020/06/26 14:58
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて14,563百万円(6.9%)減少の197,154百万円、セグメント利益は前年度に比べて97百万円(0.1%)増加の65,155百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)