セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第1四半期連結累計期間	当第1四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	509	423	△16.9%
セグメント利益	177	118	△33.1%

当部門では、SoC半導体用テストシステムは、4Gスマートフォン性能向上と5G投資の開始を背景に力強く需要を集めた前年同期から一転し、現下のスマートフォン販売の弱含みと米中摩擦の先鋭化を受け、スマートフォン関連およびディスプレイ関連の需要が減少しました。一方でリモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用途のSoC半導体に対するテスト需要は堅調であったほか、メモリ半導体用テストシステムもサーバー用メモリ半導体向けで高水準な需要が続きました。
以上により、当部門の受注高は424億円(前年同期比15.0%減)、売上高は423億円(同16.9%減)、セグメント利益は118億円(同33.1%減)となりました。

2020/08/13 15:14