セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第2四半期連結累計期間	当第2四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,029	898	△12.7%
セグメント利益	364	248	△31.8%

当部門では、一部スマートフォン関連サプライチェーンからのSoC半導体用試験装置需要が米中摩擦の先鋭化を受け、大きく減少しました。一方でリモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用途のSoC半導体に対する需要が上期を通じて堅調であったほか、スマートフォンの高性能化に連動してイメージ・センサー、ディスプレイ・ドライバーIC、アプリケーション・プロセッサ向けのSoC半導体用試験装置受注が第2四半期に伸びました。メモリ半導体用試験装置は、サーバーやゲーム機器用の高性能メモリ半導体向けを中心に、好調な販売が続きました。
以上により、当部門の受注高は872億円(前年同期比6.2%減)、売上高は898億円(同12.7%減)、セグメント利益は248億円(同31.8%減)となりました。

2020/11/13 13:32