- #1 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
2023/11/13 13:29- #2 注記事項－企業結合、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
当該企業結合により生じたのれんは半導体・部品テストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
2023/11/13 13:29- #3 注記事項－売上高、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）
なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)
2023/11/13 13:29- #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
セグメントの業績は次のとおりであります。
<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)
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