#1 報告セグメントの変更に関する事項（IFRS）（連結）: 当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。
2026/06/26 14:05
#2 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）: 当社グループは、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。
当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。なお、比較対象期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。当社グループは報告セグメントと事業セグメントを同一の区分で管理しており、これらの報告セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。
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#3 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）: 当該企業結合により生じたのれんはテストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
なお、当社グループは、当連結会計年度より報告セグメントの変更を行っており、変更前の報告セグメントにおいては当該企業結合により生じたのれんは「半導体・部品テストシステム事業」に計上されております。セグメント変更の詳細については、注記「6. セグメント情報」に記載のとおりであります。
(7)子会社の取得による支出
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