#1 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）: (注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.前連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれんの一部について認識した減損損失8,998百万円、ならびに取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円が含まれます。当連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれんおよび無形資産について認識した減損損失21,393百万円が含まれます。
2025/06/25 13:29
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向け試験装置需要は軟調である一方で、半導体の複雑性の増加、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、高性能SoC半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が大幅に伸長しました。当社グループの部材調達および製品供給能力の強化もこれらの売上増加を支えました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて266,586百万円(80.4%)増加の598,128百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて152,105百万円(2.7倍)増加の244,021百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)
2025/06/25 13:29