有価証券報告書-第83期(2024/04/01-2025/03/31)

6.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは報告セグメントと事業セグメントを同一の区分で管理しており、3つの報告セグメントを有しております。これらの報告セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
(2)報告セグメントに関する情報
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要性がある会計方針」における記載と同一
であります。
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	331,542	52,695	102,270	-	486,507
セグメント間の売上高	-	-	-	-	-
合計	331,542	52,695	102,270	-	486,507
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失))	91,916	9,171	△2,828	△14,862	83,397
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△1,769
営業利益	-	-	-	-	81,628
金融収益	-	-	-	-	1,244
金融費用	-	-	-	-	△4,702
税引前利益	-	-	-	-	78,170
(その他の損益項目)
減価償却費および償却費	14,926	1,300	8,836	1,042	26,104

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	598,128	73,180	108,399	-	779,707
セグメント間の売上高	-	-	-	-	-
合計	598,128	73,180	108,399	-	779,707
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失))	244,021	16,786	△10,914	△18,839	231,054
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△2,893
営業利益	-	-	-	-	228,161
金融収益	-	-	-	-	1,895
金融費用	-	-	-	-	△5,282
税引前利益	-	-	-	-	224,774
(その他の損益項目)
減価償却費および償却費	15,564	1,306	9,105	1,100	27,075

(注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.前連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれんの一部について認識した減損損失8,998百万円、ならびに取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円が含まれます。当連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれんおよび無形資産について認識した減損損失21,393百万円が含まれます。
(3)製品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。
(4)外部顧客への売上高の地域別情報

		(単位:百万円)
	前連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)	当連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
日本	19,723	15,849
米州	37,621	47,119
欧州	17,643	19,962
アジア	411,520	696,777
合計	486,507	779,707

売上高は販売仕向け先の所在地を基礎としております。アジアとして表示されている売上高は、主として台湾、中国、韓国から生じたもので、前連結会計年度において、それぞれ108,357百万円、157,064百万円、92,891百万円、当連結会計年度において、それぞれ326,506百万円、175,105百万円、156,994百万円であります。また、米州として表示されているほぼすべての売上高は、米国で発生したものであります。
(5)非流動資産(有形固定資産、使用権資産、のれんおよび無形資産、その他の非流動資産)の地域別情報

		(単位:百万円)
	前連結会計年度 (2024年3月31日)	当連結会計年度 (2025年3月31日)
日本	50,164	49,310
米州	106,932	79,152
欧州	16,718	24,097
アジア	23,592	23,683
合計	197,406	176,242

非流動資産は、各々の地域に所在する資産であります。
米州として表示されているほぼすべての非流動資産は、米国に所在しているものであります。欧州として表示されているほぼすべての非流動資産は、ドイツおよびオランダに所在しているものであります。アジアに所在する非流動資産の多くは、台湾、韓国、中国およびシンガポールに所在しているものであります。
(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはSamsungグループであり、関連するセグメントは、主に半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Samsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においては57,725百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループであり、関連するセグメントは、それぞれ主に半導体・部品テストシステム事業、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループに対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。