(注)1.全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.前第2四半期連結累計期間および前第2四半期連結会計期間におけるメカトロニクス関連事業のセグメント利益には、2020年7月30日にプローブ・カード事業を譲渡したことによる事業譲渡益2,451百万円が含まれています。

2021/11/12 13:53

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第2四半期連結累計期間	当第2四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	898	1,274	41.8%
セグメント利益	248	436	75.7%

当部門では、SoC半導体用試験装置は、先端プロセスを用いて製造される、アプリケーション・プロセッサやHPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスなどのハイエンドSoC半導体において、微細化により2022年も一段と回路が複雑化していく確度が高まる中、テスト能力拡張に向けた投資を複数の大手半導体メーカーが進めたことで、受注高が大きく伸びました。また、高性能化が続くスマートフォン関連の半導体メーカー向け、需要回復が進む車載・産業機器用半導体メーカー向けの販売が好調でした。メモリ半導体用試験装置は、各メモリ半導体の高性能化の進展を背景とした高水準な販売が継続しました。
以上により、当部門の受注高は2,858億円(前年同期比3.3倍)、売上高は1,274億円(同41.8%増)、セグメント利益は436億円(同75.7%増)となりました。

2021/11/12 13:53