セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期連結累計期間	当第3四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,522	1,421	△6.7%
セグメント利益	521	411	△21.1%

当部門では、リモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)用のSoC半導体向けの需要が堅調に推移しました。メモリ半導体用試験装置も、サーバーやゲーム機器用のメモリ半導体向けを中心に好調な販売が続きました。また米中摩擦先鋭化の影響下、スマートフォン関連のSoC半導体試験装置の売上が上期に弱含みましたが、スマートフォンの高性能化とスマートフォンメーカー間の活発な競争がイメージ・センサー、ディスプレイ・ドライバーIC、アプリケーション・プロセッサなどの試験需要を喚起したことで、SoC半導体試験装置の受注はこれら品種向けを中心に第2四半期以降好調に推移しました。
以上により、当部門の受注高は1,540億円(前年同期比9.7%増)、売上高は1,421億円(同6.7%減)、セグメント利益は411億円(同21.1%減)となりました。

2021/02/12 11:35